PCB板来料检验规范.doc

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建立本标准的目的是为了本公司的产品外观检验有一定的检验依据。
为有效控制外购PCB板的品质。
2 范围
本规范适用于公司所有PCB原材料的交收检验标准。
3 检验条件
(1)光度:正常室内的照明、自然光或日光, 光亮度500Lux以上。检验距离:30cm.
(2)光线照射方向及检验位置:光线照射方向及位置以方便检验为原则。待测物与光源方向呈报30o~60 o。目检方向与光源约呈垂直,与待测面约成30o~60 o。
(3)视力:,且不可有色盲。
(4)检验时必须以此组件的图纸资料为辅助工具。
4 检验项目
(1)光板检测
检验项目
技术标准
检验仪器、设备
检验方法
检查水平
包装
外包装箱应无受潮、挤压破损变形等缺陷;
品名、型号、规格、数量等标识清晰无误;
目测
目视检查包装
全检
一致性验证
样品确认书等
目测
声明必须明确货物规格与样品一致
全检
外观
表面
表面整洁,无污迹、锈蚀及损伤,无毛刺、飞边;
丝印(规格型号等)正确、清晰;
齿形、割槽平滑;
基材板与线路间不可有脱落,断裂分离现象;
目测、样件
目视检查外观质量
抽检
文字符号
文字符号均为白色(若另有指示依工程图为主);
Logo字体符号须清晰可辨识,不可模糊断裂或双重印字及不相关符号出现;
目测
目视检查外观质量
抽检
防焊漆
颜色与要求一致;
不得起泡、不平整、有水印、皱纹;
防焊漆底下不得有脏污、氧化;
不得露铜或沾锡;
刮伤面积≦30mm(长)X mm(宽)且每面允许两处但不可露铜;
绿漆刮伤造成露底材(基材,铜,锡),长度不可超过 mm,宽度 mm;
零件孔内或锡垫上不可沾防焊漆,文字油墨,及其它异物;
目测
目视检查外观质量
抽检
焊盘(孔)
无氧化,多孔、漏孔、堵孔、孔偏,金属涂覆层符合元器件规格说明书
放大镜
目视检查外观质量
抽检
外形尺寸
板材尺寸
基板长度、宽度、厚度;割槽长度和宽度符合尺寸示意图
游标卡尺
用游标卡尺测量其尺寸
抽检
定位尺寸
孔距、孔径、边距符合尺寸示意图
游标卡尺
用游标卡尺测量其尺寸
抽检
工艺尺寸
工艺边、基准点尺寸符合尺寸示意图
游标卡尺
用游标卡尺测量其尺寸
抽检
焊接特性
可焊性
焊盘易沾锡且沾锡面均匀、饱满,95%焊盘表面被焊锡覆盖
目测、锡炉、秒表
将印制板铜箔面浸入温度为235±5℃,浸焊2秒后,目视检查沾锡情况
抽检
耐焊性
阻焊剂无起泡、脱落、沾手及印制板破损等现象
目测、锡炉、秒表
将印制板铜箔面浸入温度为260±5℃,浸焊10秒后,目视有无明显损伤
抽检
若产品处理有争议时,由产品部门经理认定。
拟制: 审核: 批准: 日期:霹馒