PCB层压制程介绍.ppt

层压制程介绍
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内容介绍
流程介绍
原理介绍
物料介绍
定位系统介绍
工艺控制要点
层压后性能的检测
常见品质问题分析与对策
压机故障时板件处理方法
层压目前的生产条件
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流程介绍
1-
备料预叠叠板压板
拆板
1-
备料叠板压板拆PIN
拆板
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流程介绍
1-3叠合的示意图
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原理介绍
2-
2-
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2-1化学反应机理
2-1-1 单体:丙二酚及环氧***丙烷
2-1-2 催化剂:双******
2-1-3 速化剂:苯二******及2-甲咪唑
2-1-4 溶剂:二甲***
2-1-5 稀释剂:***或丁***
2-1-6 填充剂:碳酸钙或氢氧化铝等
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2-1化学反应机理
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2-2流变学的基础知识
2-2-1 黏度
2-2-2 Tg值
2-2-3 粘弹性
2-2-4 物料的升温速率与黏度的关系
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2-2-1黏度
黏度是流体具有粘性现象的基本性质,是当流体物质受到外界“剪切应力”作用下,所产生“剪切应变”的情形,黏度数值越大,表示物质越不易流动,而黏度数值越小,表示物质越易流动。
F/A=u(v/l) ;F/A:剪切应力(单位面积上所承受的力)v/l:剪切速率(流程厚度移动的速度)u:黏度(比例常数)
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2-2-1黏度
黏度为一种物质的特性数值,在一般正常的情况下,该黏度值为一固定不变的常数
温度、分子量的大小、分子的构象对黏度都有较大的影响,增加温度将会提高的物质分子之间的活动能力,会导致黏度降低,提高分子量,增加交联程度,都会提高物质的黏度。
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