PCB电路设计与制作工艺_毕业设计报告.doc

毕业设计报告(论文)
报告(论文)题目:PCB电路设计与制作工艺

作者所在系部: 电子工程系
作者所在专业: 应用电子技术
完成时间: 2013年6月10日
北华航天工业学院教务处制
北华航天工业学院电子工程系
毕业设计(论文)任务书
姓名:
张晨曦
专业:
应用电子技术
班级:
10211
学号:
20103021121
指导教师:
许振忠
职称:
讲师
完成时间:
2013年6月10日
毕业设计(论文)题目:PCB电路设计与制作工艺
设计目标:


技术要求:


所需仪器设备:计算机一台、Allegro软件
成果验收形式:毕业论文
参考文献:
《Cadence系统级封装设计-Allegro Sip/APD设计指南》
《电子系统设计》
《Cadence印刷电路板设计—Allegro PCB Editor设计指南》
时间
安排
1
5周---6周
立题论证
3
9周---13周
实际操作
2
7周---8周
方案设计
4
14周---16周
成果验收
指导教师: 教研室主任: 系主任:
摘要
本论文以PCB基本知识为基础,以allegro软件平台作为载体,讨论研究了PCB实际设计过程中常见电路的设计,并以DDR3为实例,讨论了PCB设计知识在实践当中的应用。
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler),1936年,他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年,美国人多将该技术运用于军用收音机,1948年,美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷线路板才开始被广泛运用。
综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的,即向高密度,高精度,细孔径,细导线,细间距,高可靠,多层化,高速传输,轻量,薄型方向发展,在生产上同时向提高生产率,降低成本,减少污染,适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平,一般以印制板上的线宽,孔径,板厚/孔径比值为代表.
关键词 Allegro,PCB设计,PCB制作工艺,
目录
第一章:PCB概述: 6
: 6
8
8
8
: 9
: 9
: 9
10
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第二章:ALLEGRO SPB及相关PCB设计平台简介 11
11
: 12
第三章:PCB封装及基本概念 12
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.(DIP)直插 13
.(BGA)球栅阵列封装 13
.(SOP)小外形封装 14
.(QFP)四侧引脚扁平封装 14
.(QFN) 方形扁平无引脚封装 15
.(SOT)小外形晶体管封装 15
.(SIP)系统级封装 16
16
.(Differengtial Signal)差分信号 16
.(microstrip)微带线 17
. (stripline/double stripline)带状线 17
17
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.(impedance)阻抗 18
.(Si)信号完整性 18
.(EMI)电磁干扰 18
.(Analog Data)模拟数据 18
. (Digital Data)数字数据 19
.(DRC)设计规则检测 19
.(DFA)装配设计 20
.(TP)测试点 20
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第四章:层叠设计与阻抗控制 21
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第五章:PCB布线基本原则 22
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