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[原创]工业法制作双面PCB连载(3)- 打印菲林
PCB 2011-01-01 15:17:34 阅读57 评论0   字号:大中小 订阅
打印菲林纸是整个电路板制作过程中至关重要的一步,建议用激光打印机打印,以确保打印出的电路图清晰。打印的操作步骤如下:
(1)执行文件→页面设定命令,。
进入页面设置
(2),进入页面设置界面,打印纸选择A4纸,横向;缩放比例选则Scaled Print,,修正X:,Y:,余白水平、垂直:中心,彩色组:单色。
  
页面设置
(3),设置完毕点选高级选项卡,弹出PCB打印输出属性。打印时必须保留Keep-Out Layer、和Mutil-Layer层。工业法制板需打印Top-Layer层、Bottom-Layer层、Top Overlayer层、Top Solder层(顶层阻焊层)、Bottom Solder层(底层阻焊层)。注意哪些层面做镜像以及勾选包含元件中的顶、底,打印输出选项中的孔选项。
 
PCB打印输出属性
,单击鼠标右键,选择插入层可插入新层,选择删除,可以删除选定的层。
 
 
插入新层
 打印Top Layer 和Bottom Layer
,打印Top-Layer层(顶层)时,-Layer层、Top Overlayer层,只保留Top-Layer层、Keep-Out Layer、和Mutil-Layer层。点选包含元件中的顶、底,打印输出选项中的孔。。
 
 
-Layer层
 
  Top-Layer层打印预览
,打印Bottom-Layer层(底层)时,-Layer层、Top Overlayer层,只保留Bottom-Layer层、Keep-Out Layer、和Mutil-Layer层。点选包含元件中的顶、底,打印输出选项中的孔选项和镜像选项。。
 
 
打印Bottom-Layer层
 
 
Bottom-Layer层打印预览
 打印Top Solder和Bottom Solder
,打印Top-Solder层(顶层阻焊层)时, layer层、Bottom-Layer层、Top-OverLayer层,只保留Top-Solder层、Keep-Out Layer、和Mutil-Layer层。点选包含元件中的顶、底,打印输出选项中的孔选项。。
打印Top-Solder层
  
Top-Solder层打印预览
,打印Bottom-Solder层(底层阻焊层)时, layer层、Bottom-Layer层、Top-OverLayer层,只保留Bottom-Solder层、Keep-Out Layer、和Mutil-Layer层。点选包含元件中的顶、底,打印输出选项中的孔和镜像选项。。