pcb板生产工艺和制作流程(详解).pdf

:将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。:摆放大料于开料机台开料磨圆角洗板焗板下工序三、设备及作用::将大料切割开成各种细料。:将板角尘端都磨圆。:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。:炉板,提高板料稳定性。;在板边打字唛作标记。四、操作规范:,防止开错料。,切勿混乱。,小心轻放,防止擦花板面。,禁止带水渍焗板,防止氧化。。五、安全与环保注意事项:,手勿伸进机内。,防止火灾。。,并须等板冷却后才可取板。,防止污染环境。内层干菲林一、一、原理在板面铜箔上贴上一层感光材料(感光油或干膜),然后通过黑菲林进行对位曝光,显影后形成线路图形。二、二、工艺流程图:化学清洗有缺陷板辘感光油或干膜褪膜返洗OK曝光显影蚀刻褪膜PE机啤孔下工序三、::、垃圾等;,增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。::,要求≥:除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、:开路(清洗效果不好导致甩菲林),短路(清洁不净产生垃圾)。四、::在铜板表面上贴上一层感光材料(干膜);:温度、压力、速度;:内短(菲林碎导致Cu点)、内开(甩菲林导致少Cu);五、:辘感光油机、自动粘尘机;:在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料(感光油);::感光油粘度、速度;焗板温度、速度。:内开(少Cu)。六、:曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘辘;,在已辘感光油或干膜的板面上拍菲林后进行曝光,从而形成线路图形;:曝光能量、抽真空度、清洁度;:开路(曝光不良)、短路(曝光垃圾)。七、DESLINEI、:DESLINE;:将未曝光的感光材料溶解掉,留下已曝光的部分从而形成线路;:Na2CO3溶液;:;;;;。:开路(冲板不尽、菲林碎)、短路(冲板过度)。II、蚀刻::DESLINE;:蚀去没有感光材料保护的Cu面,从而形成线路;:HCl、H2O2、CuCl2;2+:Cu浓度、湿度、压力、速度、总酸度;:短路(蚀刻不尽)、开路(蚀刻过度)。III、褪膜::DESLINE;:溶解掉留在线路上面的已曝光的感光材料;::NaOH浓度、温度、速度、压力;:短路(褪膜不尽)。八、啤孔:;:为过AOI及排板啤管位孔;:啤歪孔。九、环境要求::温度:20±3℃;相对湿度:55±5%含尘量:µm以上的尘粒≤10K/:温度:20±5℃;相对湿度:40~60%十、安全守则:,保养时须戴防毒面罩;;,保养ROLLERCOATER机时必须戴防毒面罩;,更不能让UV光漏出。十一、环保事项:。、废纸箱、废纸皮、报废黑菲林、菲林保护膜等由生产部收集起来放在垃圾桶内,由清洁工收走。、硫酸桶、盐酸桶、除泡剂瓶、菲林水桶及片碱袋由生产部依MEI051处理回仓。内外层中检三、一、工艺流程图:上工序中间检查FailOKOK磨板E-TEST目视检查FailFailAOI主机检测追线FailOKScra