后进地区发展高科技产业跟策略分析解析.doc

后进地区发展高科技产业之策略分析----以台湾IC产业发展经验为例刘常勇中山大学企管系教授壹、高科技与21世纪国家竞争力近年来美国各界正在热烈讨论,为什么持续五年的高度经济成长,并没有伴随通货膨胀的出现,失业率也仍在下跌,股市还在继续创新高,这种现象与传统经济理论完全背离,让手握利率调整权的联邦准备理事会都不知所措。于是经济学界提出一套「新经济」(NewEconomy)理论,用以解释当前「常态荣景」的现象。新经济理论解释,维持高经济成长不坠的原因,来自于高科技产业投资增长的动力,由于制程与产品的大幅创新,导致价格下降,扩大消费需求,并进一步刺激企业研发的投入;如此产生的正面循环,使得传统经济学认为边际报酬递减的现象已不再适用。新经济理论认为,这一波高科技产业成长的动力并非来自资金或劳力,主要还是知识创新与企业家精神的结合。而由知识创新与企业家精神结合推动的高科技产业发展,也是下一世纪国家竞争力的主要来源。科技力量与高科技产业的发展,将使得先进国家在下一世纪继续保持高度的生产力,并拉大与后进国家的发展差距,这对于后进地区争取公平分享全球资源机会是不利的。做为全球最大发展中国家的中国大陆尤其需要格外重视知识运用与高科技产业发展的策略,因为它不但影响中国的经济发展速度与国际竞争力,也将决定中国能否在下一世纪实现现代化的目标。由于高科技产业面对的是全球竞争的局面,后进地区在知识积累、资金规模、外围配套都相对薄弱的情况下,除非有一套能整合全国力量,结合国际资源,并顺应市场趋势潮流的科技产业发展策略,否则很难在较短的时间内发展出一个具有国际竞争力的高科技产业。本文将由台湾集成电路(简称IC)产业发展的经验﹐分析其成功的原因﹐并归纳出一套后进地区发展高科技产业的策略模式。由于IC是一个全球竞争的高科技产业﹐不但需要大量高素质的技术人才、大规模资金投入、良好的投资环境、完整的上下游外围配套﹐而且还需要有国际一流的研究发展水平、生产制造能力、市场营销与顾客服务网络﹐如此才能在全球市场中拥有一席之地。而属于高科技后进地区的台湾﹐如何能够从无到有﹐在较短的时间内形成一个具经济规模与国际竞争力的IC产业﹐确实有值得发展中国家重视学****的经验过程。而做为中国一省台湾的高科技发展经验﹐相信对于其它省份发展高科技产业也会有许多值得参考之处。贰、台湾IC产业发展过程依据台湾经建会所做的预测规画﹐到公元2005年IC产业产值将高达一万一千七百五十亿台币﹐%。台湾IC技术引进肇始于七十年代中期﹐由经济部委托美国RCA公司协助建立第一个IC示范工厂﹐开展以后二十年的发展﹐在九十年代成为全球第四大IC生产地区﹐并被视为下一世纪带动台湾经济成长的火车头工业。自60年代外资投资设立封装厂开始,台湾IC产业发展历程可分为1966至1973年的萌芽期、1974至1979年的引进期、1980至1995年的成长期、并在1996年以后进入产业的扩张期。经历近三十年的发展,目前台湾在IC晶圆材料、光罩制作、电路设计、制造、封装、及测试等相关领域﹐已逐渐建立自主之技术能力﹐并拉近与世界先进水平的差距﹐如图一。(1966-1973)台湾IC产业的萌芽期1966年美商通用仪器在高雄设立高雄电子公司,从事于晶体管的封装,首先在台湾引进IC的封装技术。后来陆续多家外商设厂,包括德州仪器、飞利浦建元电子公司等,也相继引进IC封装、测试及品管技术,为台湾IC产业发展奠定了初步的基础。这段期间内,台湾IC产业主要是由IC封装厂商所组成,而在学校方面也只有交通大学的IC实验室可制作IC。而交通大学自从1964年建立IC实验室之后,就将IC课程列为教学重点,对于台湾IC技术人才之养成有重要贡献。目前台湾IC产业重要的领导研发人才,大多是出自于交大所培养,这是台湾IC产业能顺利发展的重要关键之一。(1974-1979)台湾IC产业的技术引进期1974年时,世界IC产业的发展正方兴未艾,对于其它相关产业的影响力也逐渐增强﹐但台湾在当时并未形成所谓的IC制造产业。因此﹐政府为使台湾电子工业能够持续朝向技术密集方向升级发展,在经详细评估与规画之后,在1974年时,于工研院成立电子工业研究中心,从美国无线电公司(RCA)引进7微米IC制程技术,设置IC示范工厂,积极引进制造技术并移转民间。(1980---1995)台湾IC产业的成长期工研院电子所在掌握RCA移转之制程技术并推出产品获得市场接受之后,为使IC制程技术持续能以产品推出,并验证制程能力,故于1979年将人员、技术、设备移转﹐衍生成立联华电子公司。而后再接续进行电子工业第二期发展计画(1979-1983),超大规模集成电路(VLSI)计画(1983-1988)﹐以及次微米计画(1990--1994)﹐从而逐渐奠定台湾IC技术发展之