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“SMT”表面安装技术(SurfaceMountingTechnology)(简称SMT)它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面,它的主要特征是元器件是无引线或短引线,元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。:表面安装组件(SurfaceMountingAssembly)(简称:SMA)类型:全表面安装(Ⅰ型)双面混装(Ⅱ型)单面混装(Ⅲ型)(Ⅰ型):全部采用表面安装元器件,(Ⅱ型):表面安装元器件和有引线元器件混合使用,印制电路板是双面板。(Ⅲ型):表面安装元器件和有引线元器件混合使用,与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。;元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装;焊接方式可以是回流焊、波峰焊、或两种方法混合使用;通孔插装方式可以是手工插,或机械自动插……;从而演变为多种工艺流程,目前采用的方式有几十种之多,下面仅介绍通常采用的几种形式。、双面混合安装双面混合安装流程
SMT流程介绍DIP生产流程介绍及PCB设计工 来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.
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