下载此文档

20160630喷锡板拒焊不良分析.ppt

文档分类：汽车/机械/制造 | 页数：约19页举报非法文档有奖

1/19

下载提示

1.该资料是网友上传的，本站提供全文预览，预览什么样，下载就什么样。
2.下载该文档所得收入归上传者、原创者。
3.下载的文档，不会出现我们的网址水印。

同意并开始全文预览

(约 1-6 秒)

1/19 下载此文档

文档列表 文档介绍

竞华电子(深圳)有限公司A+PCBElectorics(ShenZhen)Co.,LTD232料号喷锡板拒焊不良分析一、现况把握E232Q4004料号在客户端上件时,发现U35位置空焊不良,D/C:1214、1215,不良率:3%,不良图片如下:为何吃锡不良喷锡前处理异常喷锡后水洗异常铜含量异常包装袋异常包装袋破损锡料异常未及时包装入库未按SOP作业上件异常机人法物环二、原因分析錫厚异常酸碱异常作业未戴手套锡层结构异常温湿度异常錫厚偏薄錫厚不均喷锡机异常风刀异常搅拌异常上松香段吸水海绵滚轮异常前处理异常锡膏印刷异常上件温度异常特性异常成分异常三、真因证实-;,D/C:1214、1215周期库存空板(各10PCS),对U35位置进行锡厚测量,锡厚测量结果如下:小结:对库存板抽样进行锡厚测试,未发现有锡厚偏薄现象(>100u”)测量位置三、真因证实-:不良板不良位置X-RAY观察不良板不良位置X-RAY观察三、真因证实-锡厚小结:,合金层存在,、真因证实-SEM/::1214,1215未上件空板IR后进行SEM分析:不良板空板X1000不良板空板X1000三、真因证实-SEM/EDS小结:不良位置SEM与正常锡面外观无明显差异X3000X5000X3000X5000三、真因证实-SEM/:1214,1215未上件空板进行EDS分析:不良板不良板不良板空板空板三、真因证实-SEM/EDS小结:不良位置EDS分析未发现异常元素

20160630喷锡板拒焊不良分析来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.