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第卷第期材料研究与应用.。.
年月.
文章编号:——
影响倒装芯片底部填充胶流动的因素分析
张良明
广州大学。广东广州
摘要:材料特性对倒装芯片底部填充胶流动的影响因素主要有表面张力、
.
关键词:倒装芯片;填充胶;焊球点;表面张力;接触角
中图分类号: 文献标识码:
在对外形尺寸要求苛刻的器件封装式中:为填充胶流动前端与空气之间的表
中,, ,为填充胶流动前端所走过的距离,为
与有机材料电路基板热膨胀系数的差别较大,在温填充胶流动过程中与芯片所形成的接触角,/为牛
度的循环下会产生热应力差,使连接芯片与电路基顿流体的填充胶的粘度,为芯片与电路底板之间
板的焊球点凸点断裂,从而使元件的电热阻增加, ,填充胶流动的距离

的办法是,在芯片与电路基板之间填充密封剂简称填充胶是牛顿流体的情况下,上述因素都会影响填
,提充胶的流动.
高二者的结合强度,.. 表面张力
是倒装芯片互连工艺的主要工序之一,对倒装芯片填充胶在流动的过程中,壁面的粘滞力是其在
可靠性的影响很大,
重要的意义. 与压力差和接触角之间的关系可以表示为:
—
. .
凡
主要影响因素
一般情况下,填充胶的特性及芯片与底板之间

. 材料特性度为~℃时,测得为~/.
许多学者利用模型来研究倒由式可知,越大,填充胶前沿界面与空气之间
,即填充胶所受的推力也越大,流动
在芯片和电路底板之间的流动为稳定的二维层流流也就越快.
动,.. 接触角
上述假设的条件下,由—方程可以得出以往的文献多假设填充胶波前的接触角为定
填充胶流动时间和流动距离之间的关系式: 值,而在流动过程中接触角并非不变,接触角的大小
直接影响填充胶在壁面上的粘滞力,对流动行为的
一,

收稿日期:一—
作者简介:,湖南邵阳人,硕士研究生
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材料研究与应用
间的变化. /.在此温度下,填充胶的硬化反应对流动的影响
, 很小;在。时,转化率更小,填充胶的硬化反应可
以忽略.
式中一,—// ;。为最初接触
‘.. 温度
角, 为平衡接触角, 为常量,,但表面张力、
代入式中,整理后得到流动时间和流动距离接触角和硬化反应,尤其是粘度都与温度有很大关
的关系式为: ,填充时间缩短,但是填充温
, 十~一.
,温度对
.. 粘