铝基板检验标准.doc

金属基覆铜板的性能要求、标准及相关检测方法一、性能要求及标准工业发达国家如日本一些覆铜板制造企业70年代初期已经能生产铝基覆铜板并实现工业生产,但日本工业标准(JIS)未制定铝基覆铜板标准。到目前为止,国际有影响的标准化组织如IPC,IEC,NEMA,ASTM尚未制定铝基覆铜板的标准。在我国,随着铝基覆铜板市场逐步扩大,PCB及覆铜板行业迫切要求制定铝基覆铜板行业标准,1999年由704厂负责起草制订了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》。其主要技术要求介绍如下。(1)尺寸和偏差铝基覆铜板的标称板面尺寸及允许偏差应符合表5-3规定,非标称板面尺寸及其偏差由供需双方商定。 (2)标称厚度及偏差铝基覆箔板标称厚度及偏差应符合表5-4规定。 (3)垂直度铝基覆箔板的垂直度按GB/T4722检验时,应符合表5-5规定。 (4),应符合表5-6规定。 1翘曲度测量时,试样尺寸应不大于300mmx300mm若为整板或边长大于300mm,则应切成300mmx300mm。但是计算时边长为被测边长。,不应有分层、裂纹和毛刺。2铝板面平整,氧化膜均匀,光洁,不应有影响使用的凹陷、裂纹、划痕等缺陷。3铜箔面不应有影响使用的气泡、皱折、针孔、划痕、麻点和胶点。㎡的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去。-7规定  1对LI-11型铝基覆铜板板高频下介电常数和介质损耗角正切的性能指标由供需双方协商。二、铝基覆铜板的检验方法电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》中制定了两项铝基覆铜板的专用检测方法:1介电常数及介质损耗角正切测量方法———变Q值串联谐振法;2热阻测量方法。———变Q值串联谐振法1)方法原理本方法利用将试样与调谐电容串联接入高频电路,测量串联回路的品质因数E值的原理,测量大电容,小电阻,小电感板状试样的介电常数和介质损耗因数,测量电路如图5-3所示。 3)设备、仪器及材料1涡流测厚仪(TC-103或等效仪器),量程为0~200μm)准确度至+-1/1m.)。2Q表的Q值测量范围为10~600电容测量范围为0~400pF,准确度为+-。3电极装置应清洁,其本身的介质损耗应尽可能小。采用二电极系统,电极尺寸及其他要求按GB1409的规定。。5医用凡士林或硅脂。6高频振荡电源,~100MHz。3)试样1剪切加工4块55mmx55mm的方形试样。2按GJB1651中方法3031蚀刻去掉铜箔。4)程序1用极少量医用凡士林或硅脂等低介质损耗的材料,将铝箔贴在试样上,,上、下电极同心对齐。3按电路图连接好串联夹具及测微电极。4调准频率,选择适当的辅助电感接入电路。5将被测试样放进测微电极并拧紧。6拧紧串联夹具上的短路环,使被测试样短路,调节调谐电容使测试回路谐振,记下C1和Q1。7松开短路环,使被测试样接入测试回路,再次调节调谐电容使测试回路谐振,记下Q2和C2。8测量每块试样的绝缘层厚度,并记录每块试样3点厚度的平均值。5)计算介质损