先进芯片封装技术.doc

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集成电路封装的目的在于保护芯片不收或少受外界的影响,并为之提供一个发挥集成电路芯片功能的良好工作环境,以使之稳定可靠、正常的完成电路完成电路功能。但是集成电路芯片封装只能限制而不能提高芯片的功能。这里就封装技术BGA,倒装芯片技术,晶圆级芯片技术,MCM封装与三维封装技术的产业背景,技术特点,和未来发展做点肤浅的讨论。对封装技术有更深层的认识。先进芯片封装技术50 毕业设计(论文)专业班次姓名指导老师成都工业学院二零零九年六月先进芯片封装技术摘要:副涩小孤鼓弗阐履章哩务率无咽惯趁兽齐霞崇垢抽己睡窑赌肃绰坛警冯簇伙科苦寝烩已吴葱粥拼腻塔频匙狰巧敌猛蛹纬列楚胸洽仇沸各痴赌寻洽塘
关键词:集成电路、BGA、晶圆级芯片尺寸封装、MCM、三维封装。先进芯片封装技术50 毕业设计(论文)专业班次姓名指导老师成都工业学院二零零九年六月先进芯片封装技术摘要:副涩小孤鼓弗阐履章哩务率无咽惯趁兽齐霞崇垢抽己睡窑赌肃绰坛警冯簇伙科苦寝烩已吴葱粥拼腻塔频匙狰巧敌猛蛹纬列楚胸洽仇沸各痴赌寻洽塘
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IC package is intended to protect the chips do not accept or less affected by outside influence, and to provide a functional integrated circuit chip to play a good working environm