PCB布线工艺要求.doc

PCB技术大全——PCB布线工艺要求2009-06-2920:23——PCB布线工艺要求      ①.线一般情况下,(12mil),(30mil)(50mil);(13mil),实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;布线密度较高时,可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线,(10mil),(10mil).特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距.      ②.焊盘(PAD)焊盘(PAD)与过渡孔(VIA)的基本要求是:;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,(71mil/39mil).实际应用中,应根据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸;~.      ③.过孔(VIA)(50mil/28mil);当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,(40mil/24mil).      ④.焊盘、线、过孔的间距要求PADandVIA  :≥(12mil)PADandPAD  :≥(12mil)PADandTRACK  :≥(12mil)TRACKandTRACK  :≥(12mil)密度较高时:PADandVIA  :≥(10mil)PADandPAD  :≥(10mil)PADandTRACK  :≥  (10mil)TRACKandTRACK  :≥  (10mil)        第五:布线优化和丝印.“没有最好的,只有更好的”!不管你怎么挖空心思的去设计,等你画完之后,再去看一看,:,就可以铺铜了(Place->polygonPlane).铺铜一般铺地线(注意模拟地和数字地的分离),,,设计时正视元件面,底层的字应做镜像处理,以免混淆层面.  第六:,在确定电路原理图设计无误的前提下,CHECK),并根据输出文件结果及时对设计进行修正,以保证布线连接关系的正确性;网络检查正确通过后,对PCB设计进行DRC检查,并根据输出文件结果及时对设计进行修正,.    第七:,,谁的心思密,经验高,,充分考虑各方面的因数(比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑),精益求精,,印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体