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PCB 工艺设计规范
1. 目的
规范产品的 PCB 工艺设计,规定 PCB 工艺设计的相关参数,使得 PCB 的设计满足可生产
性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技
术、质量、成本优势。

2. 适用范围
本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计,运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工
艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。

3. 定义
导通孔(via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强
材料。
盲孔(Blind via):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔(Buried via):未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔(Through via):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
ponent hole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
Stand off:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。

4. 引用/参考标准或资料
TS—S0902010001 <<信息技术设备 PCB 安规设计规范>>
TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>
TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>
IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board design
manufacture and assembly-terms and definitions)
IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> (Acceptably of printed board)
IEC60950
5. 规范内容
PCB 板材要求
确定 PCB 使用板材以及 TG 值
确定 PCB 所选用的板材,例如 FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等,若选用高 TG 值的
板材,应在文件中注明厚度公差。
确定 PCB 的表面处理镀层
确定 PCB 铜箔的表面处理镀层,例如镀锡、镀镍金或 OSP 等,并在文件中注明。
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热设计要求
高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置
PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。
较高的元件应考虑放于出风口,且不阻挡风路
散热器的放置应考虑利于对流
温度敏感器械件应考虑远离热源
对于自身温升高于 30℃的热源,一般要求:
a. 在风冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于 ;
b. 自然冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于 。
若因为空间的原因不能达到要求距离,则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额
范围内。
大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连
为了保证透锡良好,在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连,对于需过 5A
以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘,如图所示:




焊盘两端走线均匀
焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接
或热容量相当
图 1
过回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件两端焊盘的散热对称性
为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象,地回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件
两端焊盘应保证散热对称性,焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于 (对于不对称焊盘),
如图 1 所示。
高热器件的安装方式及是否考虑带散热器
确定高热器件的安装方式易于操作和焊接,原则上当元器件的发热密度超过 ,单
靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热,应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能
力,汇流条的支脚应采用多点连接,尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接,以利于装
配、焊接;对于较长的汇流条的使用,应考虑过波峰时受热汇流条与 PCB 热膨胀系数不匹配造
成的 PCB 变形。
为了保证搪锡易于操作,锡道宽度应不大于等于 ,锡道边缘间距大于 。
器件库选型要求
已有 PCB 元件封装库的选用应确认无误
PCB 上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等
相符合。
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