华硕内部的PCB设计规范.doc

华硕计算机□指示□报告□连络
收文单位:左列各单位
发文字号: MT-8-2-0037
发文单位:制造处技术中心
发文日期:
事由: PCB Layout Rule
-------料号------------------品名规格------------------供货商--------
ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for R&D1, R&D2, R&D4, R&D5, R&D6)
问题描述(PROBLEM DESCRIPTION)
为确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费.
“PCB Layout Rule” (发文字号: MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处, 经补充修正成“PCB Layout Rule” .

PCB Layout Rule , 规范内容如附件所示, 其中分为:
”PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产.
“锡偷LAYOUT RULE建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球.
“PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D在design阶段即加入PCB Layout.
”零件选用建议规范”: Connector零件在未来应用逐渐广泛, 又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例.
“零件包装建议规范”:,零件taping包装时, taping的公差尺寸规范,以降低抛料率.
°负责人: 林士棠. 完成日期:

传阅单位
TO
CC
签名
制造处
技术中心
ü
工程中心
ü
专案室
ü
资材中心
ü
采购课
ü
物管课
ü
机构部
ü
台北厂
SMT
ü
DIP
ü
IQC
ü
龟山厂
SMT
ü
DIP
ü
IQC
ü
芦竹厂
SMT
ü
DIP
ü
南崁厂
DIP
ü
研发处
研一部
ü
研二部
ü
研二部(LAYOUT)
ü
研四部
ü
研五部
ü
研六部
ü
品保中心
ü
主办
经副理
发文单位
内部传阅收文单位
PCB LAYOUT 基本规范
项次
项目
备注
DIP过板方向
I/O
输送带
长边
SMT过板方向
短
边
1
一般PCB过板方向定义:
PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow), PCB长边为SMT输送带夹持边.
PCB在DIP生产方向为I/O Port朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB与I/O垂直的两边为DIP输送带夹持边.
DIP过板方向
金手指
金手指
SMT过板方向
输送带

金手指过板方向定义:
SMT: 金手指边与SMT输送带夹持边垂直.
DIP: 金手指边与DIP输送带夹持边一致.
L2
L2
L2
L2
L1
2
SMD零件文字框外缘距SMT输送带夹持边L1需≧150 mil.
SMD及DIP零件文字框外缘距板边L2需≧100 mil.
PAD
3
PCB I/O port 板边的螺丝孔(精灵孔)PAD至PCB板边, 不得有SMD或DIP零件(如右图黄色区).
PCB LAYOUT 基本规范
项次
项目
备注
4
光学点Layout位置参照附件一.
5
所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或PAD最外缘”≧10 mil; 亦即双边≧20 mil.
零件公差:
L +a/-b à Lmax=L+a, Lmin=L-b
W +c/-d à Wmax=W+c, Wmin=W-d
\文字框Layout: 长≧Lmax+20, 宽≧Wmax+20
文字框
PCB PAD
零件脚/ Metal Down

若”零件最大本体的最外缘与PAD最外缘”外形比例不符合,则零件文字框依两者最大值而变化.
6
所有零件皆须有文字框, 其文字框外缘不可互相接触、重迭.
OK NG

文字框线宽≧6 mil.
7
SMD零件极性标示:
QFP: 以第一pin缺角表示.(图a)
SOIC: 以三角框表示. (图