PCBA板来料不良分析报告.xls

来料不良分析报告
一,产品不良品率
序号产品型号模板名称生产数量良品不良品不良率
1 MPD031A MCU板 100 80 20 20%












二、不良项目分布
序号不良项目数量
1 不入网 4
2 收不到数据,不入网 1
3 不入网,上电异常 1
4 收不到数据 3
5 上电无反应 2
6 上电异常 5
7 上电后芯片发热(短路) 3
8 RF灯不亮 1




三、不良原因分析
序号不良项目不良原因
位置器件名称故障类型数量
1 B1 接插座虚焊 1
U1 芯片虚焊 2
CNA1 接插座虚焊 1
C13 电容缺件
2 收不到数据,不入网 C27 电容连焊 1
3 不入网,上电异常
4 A1 接插座虚焊 1
U1 芯片虚焊 1
CNA1 接插座连焊 1
5 上电无反应 C6 电容连焊 1
C17 电容连焊 1
6 A1 接插座虚焊 1
CNB1 接插座连焊 1
C34 电容器件不良 1
U1 芯片连焊 1
U2 芯片虚焊 1
7 上电后芯片发热(短路) U2 芯片连焊 2
CNA1 与接地孔连焊 1
8 RF灯不亮 Y3 晶振漏焊 1
四、焊接不良项目分布
100块MCU板不良分析主要分布如下
不良现象不良数量不良总数量不良百分比不良百分比累加
连焊 9 19 % %
虚焊 8 19 % %
漏焊 1 19 % %
器件不良 1 19 % %


















五、改进措施(加工厂针对上述问题,给出可实施性的方案)
措施一、































备注















































来料不良分析报告
一,产品不良品率
序号产品型号模板名称生产数量良品不良品不良率
1 MPD031A MCU板 100 80 20 20%












二、不良项目分布
序号不良项目数量
1 不入网 4
2 收不到数据,不入网 1
3 不入网,上电异常 1
4 收不到数据 3
5 上电无反应 2
6 上电异常 5
7 上电后芯片发热(短路) 3
8 RF灯不亮 1




三、不良原因分析
序号不良项目不良原因备注
位置器件名称故障类型数量
1 B1 接插座虚焊 1
U1 芯片虚焊 2
C