MPD031S不良品分析报告.xls

来料不良分析报告
一,产品不良品率
序号产品型号模板名称生产数量良品不良品不良率
1 MPD031S 传感器 500 442 58 12%












二、不良项目分布
序号不良项目数量
1 波形异常 37
2 不入网 8
3 自动计数 3
4 自检 3
5 波形电压低 3
6 灵敏度不良 2
7 烧不进程序 1
8 链路质量差 1




三、不良原因分析
序号不良项目不良原因备注
位置器件名称故障类型数量
1 波形异常 IC3 118U 器件不良 10
IC6 HMC1052L 虚焊 5
IC7 HMC1041Z 器件不良 13
IC7 HMC1041Z 虚焊 2
IC7 HMC1041Z 连焊 1
R24 499K 1% 器件不良 1
U2 ISL84052IAZ 连焊 1
C17 10% 器件不良 1
IC4 TPS79028DBV 虚焊 1
IC4 TPS79028DBV 器件不良 1
天线漏焊 1
2 不入网 R8,C20 电阻电容器件不良 1
R30 43K 1% 器件不良 1
U2 ISL84052IAZ 器件不良 1
R30 43K 1% 器件不良 1
C17 HMC1041Z 器件不良 1
D1 IN4448HWT-7 漏焊 1
2420RTCR 漏焊 2
3 自动计数 IC6 HMC1052L 虚焊 1
IC6 HMC1052L 连焊 2
4 自检 R28 249K 1% 器件不良 1
IC7 HMC1041Z 连焊 1
U2 ISL84052IAZ 虚焊 1
5 波形电压低 IC4 TPS79028DBV 器件不良 3
6 灵敏度不良 IC7 HMC1041Z 虚焊 1
U2 ISL84052IAZ 虚焊 1
7 烧不进程序 IC1 MSP430F 连焊 1
8 链路质量差 IC6 HMC1052L 连焊 1
四、焊接不良项目分布
100块MCU板不良分析主要分布如下
不良现象不良数量不良总数量不良百分比不良百分比累加
连焊器件不良 35 58 % %
虚焊 12 58 % %
连焊 7 58 % %
漏焊 4 58 % %


















五、改进措施(加工厂针对上述问题,给出可实施性的方案)
措施一、













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