PCB线路板CAM光绘的操作流程.doc

PCB线路板(CAM)光绘的操作流程众所同知PCB电路板制作前期有一个必不可少的运输和,那就是要进行资料处理以有出光绘菲林,现在龙海电路带大家了解其操作流程,以下供参考:(一);,有病毒则必须先杀病毒;,则检查有无D码表或内含D码。(二):线与线之间的间距、线与焊盘之间的间距、焊盘与焊盘之间的间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。,要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽。,以保证本厂生产工艺的最小孔径。,以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。深圳市龙海电路科技有限公司可生产2-32层PCB板,高难度,高精密,交期准时,品质保证HDI盲埋孔,树脂塞孔,电金手指,厚铜板,双面铝基板,软硬结合,高频混压。,最小线宽线距3/3mil,,:喷锡,沉锡,沉金,电金,镍钯金,OSP,均可生产。(三)确定线路板工艺要求根据用户要求确定各种工艺参数。工艺要求:,确定光绘底片(俗称菲林)是否镜像。底片镜像的原则:药膜面(即,乳胶面)贴药膜面,以减小误差。底片镜像的决定因素:工艺。如果是网印工艺或干膜工艺,则以底片药膜面贴基板铜表面为准。如果是用重氮片曝光,由于重氮片拷贝时镜像,所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面。如果光绘时为单元底片,而不是在光绘底片上拼版,则需多加一次镜像。。确定原则:①不能露出焊盘旁边的导线。②小不能盖住焊盘③由于操作时的误差,阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小,偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。因此要求阻焊应大些。但如果阻焊扩大太多,由于偏差的影响可能露出旁边的导线。由以上要求可知,阻焊扩大的决定因素为:①厂阻焊工艺位置的偏差值,阻焊图形的偏差值。由于各种工艺所造成的偏差不一样,所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同。偏差大的阻焊扩大值应选得大些。②板子导线密度大,焊盘与导线之间的间距小,阻焊扩大值应选小些;板子导线密度小,阻焊扩大值可选得大些。(俗称金手指)以确定是否要加工艺线。。(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线。。。。,要根据本厂生产水平,确定是否进行线宽校正,以调整侧蚀的影响。(四)CAD文件转换为Gerber文件为了在CAM工序进行统一管理,应该将所有的CAD文件转换为光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。在转换过程中,应注意所要求的工艺参数,因为有些要求是要在转换中完成