PCBLAYOUT设计规范.doc

,规定PCB工艺设计的相关参数,使PCB设计满足可生产性等到技术要求。;、LAYOUT组:负责建立和规范PCB文件库,并严格执行以下要求。::PCB板的4个角上。:￠±。-CUT槽深度要求:-CUT槽的深度各占板厚的1/3。:,宽度不超过250MM,拼板长度不超过300MM。,拼板长度不超过80MM。,用于过炉夹具使用。、板厚需在PCB文件中标明、确定,尺寸标注应考虑厂家的加工公差。板厚(±10%公差)规格:、、、、、、、;。:TOP面为1MM,BOT面为2MM。、二极管等有方向的元器件方向必须一致。:;:;:2MM。:。、连接器等密脚元件,当相邻焊盘相连时,需要引出后再连接。如下图:,以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。如下图:,BGA器件周围需留有3mm禁布区,最佳为5mm禁布区。一般情况下BGA不允许放置背面(两次过回流焊的单板地第一次过过回流焊面);当背面有BGA器件时,不能在正面BGA5mm禁布区的投影范围内布器件。。如零件库尚无该对应的封装为新零件时,应根据零件规格书建立打捞的元件封装库,并保证丝印库存与实物相符合。新器件应建立能够满足不同工艺(回流焊、波峰焊等)要求的元件库。,要求所有的走线及铜箔距离板边:V—,(铜箔离板边的距离还应满足安装要求)。:各种规格螺钉的禁布区范围如以下表5所示(此禁布区的范围只适用于保证电气绝缘的安装空间,未考虑安规距离,而且只适用于圆孔):,要放在板的对角线上,且不对称,便于过炉区分方向。,MARK点范围内应无其它走线及丝印。,每块单元板上尽量保证有MARK点,若由于空间原因单元板上无法布下MARK点时,则单元板上可以不布MARK点,但应保证拼板工艺边上有MARK点。,而提高印刷机和贴片机的精确度。一般情况PCB板内必需设定MARK点且每块板上最少有两