铜箔制造工艺培训.ppt

电解铜箔制造工艺培训培训人:(以江铜为例)标准电解铜箔STD-1高延伸性电解铜箔HD-1高温延伸性电解铜箔THE-1低轮廓电解铜箔LP-1极低轮廓电解铜箔VLP-1按厚度分:,使其与氧大面积接触生成氧化铜,再与硫酸反应迅速生成硫酸铜溶液,再经过滤,热交换制面洁净的硫酸铜电解液以供生产之用。,再加入一定量的特殊的添加剂并充分混合均匀,经管道输送到一专用的电解设备(生箔机),在直流电的作用下,阴极发生还原反应使铜离子沉积在阴极加强上,经剥离收入卷而成生箔,又叫原箔或毛箔,这一过程称为生箔制造。(每个电解槽都有不同的电解质溶液和独立的直流电源)处理后,获得符合一定要求的特殊性能(如抗剥离强度、耐高温性、防氧化性能等)的电解铜箔,这一过程称为表面处理。表面处理操作是在表面处理机上进行的,铜箔放卷后进入处理机,不停地开卷并由驱动辊送入处理机,通过带电辊在阳极前方发生电解反应,并以蛇形方式通过一系列电解槽。,并经质量检验后,合格铜箔按要求进行包装,并同时发放检测报告,办理成品入库。,其主要成分有Cu2+、H+及少量的其它金属阳离子和OH-、SO42-等阴离子。在直流电的作用下,阳离子移向阴极、阴离子移向阳极。由于各种离子析出的电位不同,其成份含量差别较大。在阴极上,Cu2+得到2个电子还原成Cu,在阴极辊表面上电位结晶。++2e=Cu在阴极上OH-放电后生成氧气和H+,即:2OH-—2e=2H++O2所以整个过程是一个造酸过程,因为氧气跑掉,H+、SO42-结合成硫酸。即:2H++SO42-=H2SO4总的反应为:CuSO4+H2O=Cu↓+H2SO4+1/2O2↑↑这样电解液顷过该电解过程后,其Cu2+含量不断降低,H2SO4含量不断升高,正好与溶铜相反,溶铜过程是Cu2+含量不断升高,H2SO4含量不断降低,因此,电解液的循环经过溶铜、电解两个过程不断维持其中Cu2+和H2SO4含量的平衡。在电解过程中,Cu2+不断得到电子在阴极辊面上电化结晶,结晶的数量遵循法拉第()定律,即:对各种不同电解质溶液,,在任一电极上发生得失1mol电子的电极反应,同时与得失1mol电子相对应的任一电极反应的物质的量亦为1mol。由此可知,,·η(g),(I为安培,η为电流效率一般95—96%)。,除了电解液制备及供给外,还需具备直流供电,阴极辊研磨及电解槽引风,添加剂加入等条件。⑴.直流供电目前生箔制造所用直流电属于大电流低电压的直流电,本项目生箔机电源最大额定电流为5000A。它由一套变压整流设备提供,主要包括整流器、冷却装置、熔丝断路器和真空断路器、现场操作盘和遥控操作盘等。生箔机主整流器是用来将输入的AC电流转换成生箔机所需的一定量的直流电,以确保生箔机中铜箔厚度均匀。对生箔机供电方式本项目采用多机串联供电(每组6台,共4组)。