电路板检验标准.doc

-2003,一般检查水平II级进行检验。:塞规、游标卡尺、回流焊炉、测力器、放大镜、数字万用表、恒温恒湿箱、按键寿命测试仪,镀金层厚度测试仪、平整大理石或玻璃、绝缘电阻测试仪、恒温铬铁。:序号检验项目缺陷描述缺陷类别备注1包装外包装潮湿、物料摆放混乱C 内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮珠、无湿度卡、混料,未真空包装。B ,测试数据不符合标准要求,报告无品质主管以上级人员审批,报告内容虚假等, 序号检验项目缺陷描述缺陷类别备注3外观常规来料与样板厂商不同、不同板号、不同板材(包括无板材标识)、无生产周期、无厂标的。B PCB周边不得有尖利披锋影响装配及伤害操作人员。A 孔多孔少孔B 孔大、孔小(依照设计图纸要求)B NPTH孔内有残铜,孔内有氧化现象B 零件孔不得有积墨、孔塞现象B PAD孔残缺≥3mil()完成孔径:如果超出下面的要求1、钻圆孔:NPTH:+/-2mil(+/-);PTH:+/-3mil(+/-)2、钻长孔:NPTH:+/-3mil(+/-);PTH:+/-4mil(+/-)BNPTH:非沉铜孔;PTH:沉铜孔线路断路、短路B 多、少线路B 线路扭曲分层剥离B 线路烧焦、金手指SIVTI缺口B 线宽要求:如果超出下面的要求1、线宽大于或等于10mil:+/-2mil(+/-)2、线宽在4mil(包括4mil)和10mil之间:+/-20%;3、线宽在4mil以下:+/-1mil(+/-)B 针点凹陷直径>3mil()B 沉镍金镀金层脱落、沾锡、露铜、露镍B 金手指表面氧化、花斑、沾胶、烧焦、剥离现象B 金手指内圈划伤;其它金手指区域有感刮伤、金手指色差、金手指针孔在3/5以外区域,且每PCS超过3处,且同一根金手指有一个以上直径>3mil()划伤。无感刮伤每PCS超过5根且在3/5以内区域。B , 化金化金层氧化橡皮不可擦拭B 金面色差,橡皮不可擦拭,影响表面焊锡性B 有感刮伤面不得超过3处且不得露铜或露底材B 化金层脱落、露铜、露镍、花斑、脏点、烧焦、剥离现象B KPAD有刮伤、沾漆、沾文字墨B 锡面锡面粗糙不均、氧化、发白、刮伤、孔塞锡、板面沾锡B 序号检验项目缺陷描述缺陷类别备注3外观丝印板面字符漏、反、错、脱落、沾漆、板面白油字符不清晰等B 不允许板面有重印字及不相相文字或符号出现, 文字印刷油墨需用非导电性油物(可用万用表测试要求大于40兆欧姆以上);能耐生产操作温度, 丝印偏移:1、防焊漆印刷不可以偏移;2、标记印刷偏位</=、脱落、有刮伤B 防焊油附着力度,用3MNo600胶带平压贴在防焊油上,垂直拉撕3次观看3M胶带不得有丝印油脱落现象B 防焊油硬度,可用HB铅笔斜度为45度角搔划几次,不可有脱落油及外露基板和铜皮现象