039成品检验规范.doc

039成品检验规范.doc:..1、适用范围:本规范适用于SMDFQC、OQCo2、 检验政策:公平、公止、精确。3、 准备工作::显微镜、印台、印章、报表、银子、油性笔、:内部联络单、出货通知单、量产规格书、作业计划表、DATASHEETo4、 -::严重缺点(CR):(MA):(MI):、特性及外观检验均满足判定标准,判此批材料为合格,否则,为不合格。合格批由QC在流程单上加盖PASS章方可入库或出库,在FQC发生不合格时不合格批由FQC开具《品质拒收单》,并将材料交作业员返工,大批量不合格时以及OQC检验出不合格时提出《纠正预防措施报告》。《成品抽检表》《出货检验报告》6^检验项冃:检验项规格说明图示缺陷等级备 。。、粘紧、贴平。。。、•,宽度不能超过1/2芯片宽度。。1・杂物位置不可在芯片正上方,,宽度不可超过2倍金线直径产品无晶片/金线AAAIIIRflflfl-一fl'/VPVP胶变色两颗材料并排放在一起吋,胶色可明显看出。MAMA(1)•金线倒向一边的距离不可超过1/2个芯片的宽度。(2)•金线不能碰到芯片边缘。焊线不良芯片破裂(1).线尾:第一焊点或第二焊外有多余的金线。(2).焊点移位:第一焊点金球未在芯片的正中,金球覆盖率未超过80%.,不可横穿PN结。(。(2).支架变形、弯曲。\OR孔带间隙材料在孔带内不可太松会转动方向,不可太紧没有空隙。\MA支架不良支架焊盘翘起、有杂物、支架PIN脚氧化\CR数量不符装带材料数量不够,没有在规定包装数量之内,或材料实际数量与标签标示不符。\CR光电参数亮度范围±10%,,波长范±1NM,,IR小于5UA.\。。\MA极性反向材料装带方向与工程图不符。\CR混料混有其它型号的材料在内。\CR银胶变色银胶颜色不可变成棕色或黑色.\CR芯片偏移芯片偏移固晶中心点的距离超过芯片1/3的宽度。\ll/3V->44<e