生产工艺介绍? SMT生产流程介绍? DIP生产流程介绍? PCB设计工艺简析“SMT”表面安装技术( Surface Mounting Technology)(简称SMT)它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面,它的主要特征是元器件是无引线或短引线,元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。:表面安装组件(Surface Mounting Assembly) (简称:SMA) 类型:全表面安装(Ⅰ型)双面混装(Ⅱ型) 单面混装(Ⅲ型)?(Ⅰ型):全部采用表面安装元器件,(Ⅱ型):表面安装元器件和有引线元器件混合使用,印制电路板是双面板。(Ⅲ型):表面安装元器件和有引线元器件混合使用,与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。 工艺流程由于SMA有单面安装和双面安装;元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装;焊接方式可以是回流焊、波峰焊、或两种方法混合使用;通孔插装方式可以是手工插,或机械自动插……;从而演变为多种工艺流程,目前采用的方式有几十种之多,下面仅介绍通常采用的几种形式。
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