SMT工艺流程课件.ppt

SMT工艺流程*目录*SMT的产生SMT是什么?SMT是SurfaceMountTechnology的英文缩写,中文意思是表面贴装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。SMT的产生和應用背景--电子产品追求小型化,以前使用的通孔插件元件已无法缩小--电子产品功能更完整,所采用的集成电路已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件--产品批量化,生产自动化,低成本高产量,获得优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力的需要--电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用**SMT的优点SMT的优点组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%可靠性高、抗震能力强,,,提高生产效率,降低成本达30%~50%,节省材料、能源、设备、人力、时间、空间等.*SMT常用名词解释SMT常用名词解释SMT:surfacemountedtechnology(表面贴装技术):直接将表面黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技:术THT:throughholemounttechnology(通孔安装技术)通过电子元器件引线,:surfacemounteddevices(表面贴装组件):外形为矩形片状圆柱行状或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内,:automaticopticinspection(自动光学检测):是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备,AOI是新兴起的一种新型测试技术,当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。*SMT常用名词解释Reflowsoldering(回流焊):通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,-soldering(波峰焊):让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道波浪,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,:ponent(矩形片状元件):两端无引线有焊端,:smalloutlinepackage(小外形封装):小型模压塑料封装,:Quadflatpack(四边扁平封装):四边具有翼形短引脚,引脚间距:,,,,,:Ballgridarray(球形触点阵列):集成电路的包装形式其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球.*SMT基本电子元件PCB板上字母标志元件名称特性极性or方向计量单位功能R(RN/RP)电阻有色环有SIP/DIP/SMD封装SIP/DIP有方向欧姆Ω/KΩ/MΩ限制电流C电容色彩明亮、标有DC/VDC/PF/uF等部分有法拉PF/nF/uF存储电荷,阻直流、通交流L电感单线圈无亨利uH/mH存储磁场能量,阻直流,通交流T变压器两个或以上线圈有匝比数调节交流电的电压与电流D或CR二极管小玻璃体,一条色环标记为1Nxxx/LED有允许电流单向流动Q三极管三只引脚,通常标记为2Nxxx/DIP/SOT有放大倍数用作放大器或开关U集成电路IC有多种电路的集合X或Y晶振crystal金属体有赫兹(Hz)产生振荡频率F保险丝fuse无安培(A)电路过载保护S或SW开关switch有触发式、按键式及旋转式,通常为DIP有触点数通断电路J或P连接器有引脚数连接电路板B或BJT电池正负极,电压有伏特(安培)提供直流电流基本电子元件特性一览表*SMT元件封装封装(Package):把集成电路装配为芯片最终产品的过程,它把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,=元件本身的外形和尺寸封装的影响--电气性能(频率、功率等)--元件本身封装的可靠性--组装难度和可靠性常见封装类型QFP:四侧引脚扁平封装BGA::带引线的塑料芯片载体SOP:小外形封装SOT:小外形晶体管