印制电路可制造性设计.ppt

印制电路可制造性设计
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主要内容
1 概述
2可制造性概念


(基材选择、尺寸公差焊盘、过孔等要素)


、镀层
、布线与可制造性
9 装联中常见的印制板故障分析


电子元器件的飞速发展和电子产品对小型化、多功能、高可靠的要求, 大大促进了元器件安装和支撑用的印制电路板(简称印制板,英文缩写为PCB)有了迅速的发展。印制板的结构越来越复杂,制造和安装的技术也有了巨大进步,印制板设计与制造和安装技术的联系更为紧密,并且相互制约。印制板的可制造性已成为广大印制板设计、制造和电子安装人员十分关注的课题。印制板的质量和可靠性对电子产品的性能和可靠性有重要影响,同时也影响电子产品的成本。
(续)
印制电路板的设计决定印制板的固有性能,而生产制造、测试和检验是设计思想的实现保证。
设计的可制造性影响制造工艺、决定产品的加工难易程度、影响产品的质量和生产效率及成本。所以在进行设计时,就应充分考虑印制板各加工工艺的要求,将这些制造系统的要求融合在设计中一起进行总体优化,使设计的产品更便于制造,因而能保证最终产品的质量。这就是印制板可制造性所必须考虑和研究的问题。

产品的可制造性即产品的工艺性
是产品设计必须考虑的重要因素。可制造性设计又称为DFM ( Design For Manufacturing ),它是研究产品本身的物理(电气、机械)设计与制造系统各部分之间的相互关系,并将其用于产品设计中,以便将整个制造系统要求融合在一起进行总体优化。使设计的产品便于制造,能更顺利地投入生产,大大减少制造过程中的质量缺陷,从而达到缩短产品研制或生产周期、降低成本、提高产品质量和生产效率的目的。
(续)
产品的可制造性从广义上讲,应包括产品的制造、测试、返工和维修等产品形成的全过程可行性;从狭义上讲是只指产品本身制造的可行性。
如果产品的可制造性不好,将会影响产品的合格率和生产效率,甚至会导致所设计的产品无法制造出来,或者即使制造出来也不能保证产品质量能稳定生产、易于测试和返工,因而产品的可制造性设计,是广大设计人员在产品设计中必须重视并认真考虑的设计通用的基本要求之一。
3. PCB可制造性设计的特点
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印制板设计是一种特殊的基础电子产品设计,设计图的质量直接影响电子产品的质量。
一项设计同时用于两种不同技术领域的工艺,设计的印制板图形一旦确定,既要用于印制板的制造,又要用于印制板的安装,在生产中不能改变导电图形和阻焊图形或字符图形的结构。
PCB的设计需要考虑到两个方面的可制造性要求;
一是印制板本身的可制造性;
二是印制板的安装即印制板组装件的可制造性要求。
3. PCB可制造性设计的特点(续1)
印制板的制造和安装分属于两个有上、下游联系的不同制造专业,其制造的工艺方法和设备有很大的差别,制造要求大不相同,它们的质量却是互为影响,对PCB设计的要求也不相同,所以在进行PCB设计时,必须兼顾这两方面的可制造性要求,缺一不可。
PCB的设计、制造和安装分属于三个不同的专业技术,要把三者的要求有机的融合在一起,总体优化体现在同一套设计图上,不是很容易的事,需要有丰富的设计经验和能够了解或掌握三项技术联系的能力。
3. PCB可制造性设计的特点(续2)
PCB设计应掌握的知识和技术:
熟悉电路设计、热设计、电磁兼容和布局布线规则,能对设计软件进行熟练操作;
了解印制板所用的基材种类和特性;
了解印制板的制造和安装工艺方法;
熟悉制造和安装的工艺要求;
了解所选用的元器件的特性和基本的尺寸;
了解安装和焊接时所用的焊料、焊剂的特性。

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是指没有安装电子元器件的印制板(又称裸板),对印制板的可制造性设计主要考虑印制板制造工艺对设计的要求。
印制板有许多种类,不同种类不同的加工方法,其设计的可制造性要求是不同的,所以在进行印制板设计时,必须根据所需要的印制板的结构特点,了解相应的印制板生产工艺要求,进行可制造性设计考虑。
譬如:多层刚性印制板与单面或双面印制板的可制造性要求就大不相同,刚性板与挠性板的可制造性要求也不相同。