自己总结AltiumDesigner使用技巧.doc

自己总结AltiumDesigner使用技巧.doc:..:PrintedCircuitBoard(印刷电路板)。放置选中元器件-tab-Rotation-$改为45°•丿WHMT7TT■堆木类型:FR-4(Tg=140°C),FR-5(Tg=170°C)■最人层数:24■最人铜厚/(OZ/ft2):外层一3,内层一3-最小伽1厚/(OZ/ft2):外1/3,内层一1/2■皿人PCB尺寸/(mm):500x860r■最小线宽/线距/mm(mil):外^—(4)/(4),(3)/(3)加小钻扎几径/mm(mil):(10)最小傘屈化孔径/mm(mil):(8)最小焊盘环宽/mm(mil):导通孔—(5),(8)阳悍桥銀小宽度/mm(mil):(4)报小1(40)了符皿小线宽/mm(mil):(5)负片效果的电源、地丿公隔离盘J«/mm(mil):(12)°C的温升情况下,lOmil的线宽能经过最大为1安培的电流。弱电板子通常设置为lOmil。如果未能正确设置线宽,当电流过大时,使过孔过热从而与基层板脱落。TempRiseV°cJCopper1/2oz.|loz.|TraceWidthM;工㈡IPC-STD-opper1/2or】.|.\】,一般重点处理抗干扰设计原则。:一、 电源线的设计(1)选择合适的电源(2)尽量加宽电源线(3)保证电源线、底线走向和与数据传输方向一致(4)使用抗干扰元器件(磁珠、电源滤波器等)(5)电源入口添加去耦电容二、 地线的设计(1)模拟地和数字地分开(2)尽量采用单点接地(3)尽量加宽地线(高于3倍于最大电流线宽)(4)将敏感电路连接到稳定的接地参考源(5)对PCB进行分区设计,把高带宽的噪声电路与低频电路分开(6)尽量减少接地环路的面积三、 元器件的配置(1)同一层面之间,不能有过t的平行信号线(2)保证PCB的吋钟发牛器、晶振和CPU的吋钟输入端尽量靠近,同吋远离其他低频器件(3)元器件应围绕核心器件进行配置,尽量减少引线长度(4)对PCB进行分区布局(5)考虑PCB板在机箱中位置和方向(6)缩短高频元器件之间的引线四、 去耦电容的配置(1)每10个集成电路耍加一片充放电电容(10uF左右)(2)引线式电容用于低频,贴片式电容用于高频(