PCB设计规范(之华为PCB设计规范).doc

PCB设计规范(之华为PCB设计规范).doc华为PCB设计规范2009-10-2715:12计效率。测试、可维护性。CB设计时,须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请,并经其项目经理和计划处批准后,流程状态到达指定的PCB设计部门审批,此时硬件项目人员须准备好以下资料:理图,包括纸面文件和电子件;的BOM;尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸;编码的器件,需要提供封装资料;计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。计划路的工作条件。如模拟电路的工作频率,数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。流的基础上,确认板上的关键网络,如电源、时钟、高速总线等,了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。范》的要求,对原理图进行规范性审查。原理图设计规范的地方,要明确指出,并积极协助原理图设计者进行修改。基础上制定出单板的PCB设计计划,填写设计记录表,计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。设计计划应由PCB设计者和原上级主管的批准。的接口文件,PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性,选用正确的网络表格式,创建符合要求的网络表。根据原理图设计工具的特性,积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。OOTPRINT).准板框,创建PCB设计文件;的位置,原点的设置原则:交汇点。。5mm。特殊情况参考结构设计要求。,按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求,设置禁止布线区。工的效率选择加工流程。件面单面贴装——元件面贴、插混装(元件面插装焊接面贴装一次波峰成型)——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。易”的布置原则,即重要的单元电路、:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;“对称式”标准布局;、版面美观的标准优化布局;般IC器件布局时,栅格应为50--100mil,小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于25mil。双方沟通后确定。或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验。布,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。板,其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时,应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。峰焊接生产工艺时,阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直,阻排及SOP()元器件轴向与传送方向平行;(50mil)的IC、SOJ、、QFP等有源>5mm。其它贴片元件相互间的距离>;贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;有压接件的PCB,压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件,在焊接面其周围5mm内也量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短。使用同一种电源的器件尽量放在一起,以便于将来的电源分隔。器件的布局,要根据其属性合理布置。该信号的驱动端,距离一般不超过500mil。要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。图供原理图设计者检查器件封装的正确性,并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系,经确认无误后方可开始布线。B设计工具的统计功能,报告网络数量,网络密度,平均管脚密度等基本参数,以便确定所需要的信号布线层数。经验数据500){=true;=500;='点击查看原图';};='');}"border="0"width="500">板面积(平方英寸)/(板上管脚总数/14)虑单板的可靠性要求,信号的工作速度,制造成本和交货期等因素。源与地层应尽量靠在一起,中间不安排布线。所有布线层都尽量靠近一平面层,优选地平面为走线隔离层。扰,相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。阻抗控制层,如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB产家协商。阻抗控制层要按要求标注清楚。将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层上。的因素高,倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。的平均电流较大时,应考虑布线宽度所能承载的的电流,线宽可参考以下数据:宽度和电