LED点阵数码管作业指导书.doc

数码管作业指导书SZKX前工序作业指导书文件编号:KX-SOP-001版本:A/O执行日期:2005-11-28一、作业流程作业方式物料/治具品质要求备料穿PIN整理压PINIPQC检验(首件巡检)焊锡(如需要)擦PCB(如需要)洗PCB(如需要)IPQC检验(巡检)烘烤IPQC抽检依据生产指令单和随工单,核对所发物料规格和数量PCBPIN针PCB无缺损、氧化、变形;PIN针氧化、,并扭动两侧亚克力板以固定跳PIN模,、振幅、频率参数,-40秒,振幅、,将上盖拿下,, ,,,无松动,,,,,不可有锡尖、锡洞、,距PIN头小于2mm,￡<,,用气枪逐个吹干净PCB固晶面之残留物后放入塑料盒  ,清水距箱顶10CM高度,,温度设定70`(焊好锡)的PCB放入不锈钢篮内,以1/2钢篮容积为最多并将其放入机箱内,打开超声波开关,,每5分钟抖动铁篮一次,,浸泡3分钟后滤干水份,,,设定烘烤温度150`C,,将清洗好的PCB放轩于烤箱,,用手套取烘烤好之PCB,整齐排放于泡沫盒内,清点数量后,、烤焦、,    制作:                                     审核:                            批准:数码管作业指导书SZKX固晶站作业指导书文件编号:KX-SOP-002版本:A/O执行日期:2005-11-28一、作业流程作业方式物料/治具品质要求清洁扩晶备胶固晶IPQC首检检验IPQC全检烘烤清洁台面,显微镜,底座,扩晶机,备胶台,子母环,烤箱及所属区域 干净、,打开电源开关,将子环圆角边向上放进扩晶机子盘上,设定温度50℃,,撕下芯片纸,让晶粒向上方将芯片膜放在子环上,适量拔动开关扩开膜纸,,拔动母盘开关,使母盘向下压紧母环,(电压),IV(亮度),WLD(波长),,,打开包装,,用刮刀抹平,,轻轻转动手柄,,将子母环有晶粒面向下平放,.超过使用期限的银浆不可用5