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初级PCB品质培训教学PPT课件.ppt

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初级PCB品质培训教材::::(喷锡):(可分为机锣或模冲)::(终检)::::::::::::(蓝胶):(OSP)的验收标准:::广义上讲是:在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件,并通过焊接达到电气连通的成品。狭义上讲是:未有安装元器件,只有布线电路图形的半成品板,被称为印制线路板。PCB的生产流程PCB的中文意思是:印刷电路板,(全文是:PrintedCircuitBoard);PCB层次可分为:单、双、多层三大类;PCB表面工艺类型有:喷锡、电金、化金(沉金)、OSP(抗氧化)、化银(沉银)等;(覆铜板):-4、其次有FR-1、CAM-1、CAM-3、FR-2等;:干膜、油墨、铜球、化学药水等;:层压设备、钻孔机、电镀自动线、丝印机、曝光机、烤箱、锣机、冲床、V-CUT机、测试机等;.;(单面、双面、多层);:开料磨板丝印湿膜烤板蚀刻打靶孔丝印UV阻焊过UV机烘干丝印UV文字过UV机烘干成型(冲板、包适冲孔)V-CUT表面工艺(OSP工艺)洗板测试FQC包装入库;;开料钻孔沉铜板电外层线路图形电镀蚀刻阻焊文字表面工艺V-CUT成型测试FQC包装入库;;内层开料内层线路内层蚀刻层压钻孔除胶渣沉铜板电外层线路图形电镀蚀刻阻焊文字表面工艺V-CUT成型测试FQC包装入库;,将覆铜板栽剪成符合工程设计的生产尺寸,便于制造部生产;,双面板要达到88%的利用率,多层板要达到85%的利用率,主要是节约成考虑;

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