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先进封装技术球栅阵列式封装BGA教学目标BGA定义BGA优点BGA特点学****目标BGA定义球栅阵列式封装(BGA)1990年初由Motorola与Citizen公司共同开发。BGA优点BGA优点I/O数量<200个BGA优点①互连长度缩短;②互联所占面积较小;③I/O间距要求不太严格;④高效地进行功率分配和信号屏蔽BGA特点①提高成品率;②改进器件引脚数和本体尺寸的比例;③电热性能好,球形触点利于散热;④改善共面问题,可靠性高;⑤厚度小重量轻;⑥BGA引脚变短,寄生参数减小;⑦BGA引脚牢固;、BGA:90年代出现的球栅阵列式封装;2、BGA优点:①互连长度缩短;②互连所占面积较小;③I/O间距要求不太严格;④高效功率分配和信号屏蔽;3、BGA特点:①成品率高;②管脚数量多;③电热性能好;④引脚寄生参数小;⑤引脚牢固;知识小结谢谢
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