HDI板工艺流程介绍.pptx

0HDI板工艺流程介紹报告人:徐健报告日期::HighDensityInterconnectionTechnology高密度互连技术。简单地说就是采用增层法及微盲孔所制造的多层板。(也就是先按传统做法得到有(无)电镀通孔(PTH)的核心板,再于两面外层加做细线与微盲孔的增层而成的多层板。)微孔:在PCB业界,直径小于150um(6mil)的孔被称为微孔。埋孔:Buriedhole,埋在内层的孔,一般在成品看不到。(埋孔与通孔相比较,其优点在于不占用PCB的表面面积,因此PCB表面可以放置更多元件。)盲孔:Blindhole,盲孔可以在成品看到,与通孔的区别主要在于通孔正反都可以看的见而盲孔只能在某一面看见。盲孔与通孔相比较,其优点在于盲孔对应位置的下方还可以布线。2HDI板结构(一阶盲孔)1+2+1(4Layers)有盲孔及通孔,无埋孔有盲孔,埋孔及通孔一阶盲孔:导通外层与次外层的盲孔3HDI板结构(一阶盲孔).1+4+1(6Layers)有盲孔及通孔,无埋孔有盲孔,埋孔及通孔4HDI板结构(一阶盲孔)1+6+1(8Layers)有盲孔及通孔,无埋孔有盲孔,埋孔及通孔5HDI板结构(二阶盲孔)二阶盲孔:导通外层到第三层的盲孔,可以是直接导通1-3层,也可分别导通1-2层和2-3层。1+1+4+1+1(8Layers)6HDI板结构(二阶盲孔).L1L2L3L4L5L6L7L81+6+1(8Layers)76-layer(HDI)Surfacefinished:immersionGoldThickness:±:4mil/4milOuterminW/S:4mil/4milThroughholesize:::(min)(avg.)Holewallcopper:(min)Laserviacopper:(min)LaserPP:1086R/C:58%(thk:)olerance:+/-:Via:+5/12milPTH:+/-3milNPTH:+/-2milSLOT:+/-5milHDI板一般规格:8HDI板结构L1L2L3L4L5L61+4+1(6Layers)以此结构讲解HDI工艺制作流程:9普通多层板结构标准多层板,是做好内层线路和外层线路,然后再利用钻孔,和孔内金属化的制程,来达到各层线路之内部连接功能。内层线路L1L2L3L4外层线路外层线路通孔