电镀板面铜粒粗糙原因分析.doc

电镀板面铜粒粗糙原因分析电镀板面铜粒粗糙原因分析以文本方式查看主题-  PCB论坛网(社区|技术|信息|交友|聊天)  ()--  『FPC柔性线路技术』  (?boardid=53)----  电镀板面铜粒粗糙原因分析  (?boardid=53&id=53472)--  作者:cfen811218--  发布时间:2004-11-1013:01:59--  电镀板面铜粒粗糙原因分析电镀板面铜粒粗糙原因分析1、铜面前处理不良,铜面有脏物2、除油剂污染3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染5、铜缸阳极含磷量不当;6、阳极生膜不良7、阳极泥过多;8、阳极袋破裂9、阳极部分导电不良10、空气搅拌的空气太脏,有灰尘或油污;11、槽液温度过高12、阴极电流密度过大13、槽液有机污染太多,电流密度范围下降14、过滤系统不良15、电镀夹板不良16、夹具导电不良17、加板时有空夹点现象18、光剂含量不足19、酸铜比过高大于25:120、酸含量过高21、铜含量偏低22、阳极钝化、23、电流不问,整流器波纹系数过大--  作者:天涯10119--  发布时间:2004-11-1215:47:01--  干嘛列出这么多原因啊,具体原因具体分析吗?--  作者:cfen811218--  发布时间:2004-11-1218:20:00--  不先找原因就分析吗?--  作者:liubo0026--  发布时间:2004-11-1221:18:56--  可以顶一下--  作者:天涯10119--  发布时间:2004-11-138:05:25--  电镀铜孔口发白的原因列举一下!--  作者:amwyygyai--  发布时间:2004-11-139:52:27--  电镀难道就这么简单吗--  作者:jtdgcbyxr--  发布时间:2005-6-1918:26:26--   PoweredBy:©2002-执行时间:。查询数据库3次。当前模板样式:[默认模板]沪ICP备043479