2019年半导体行业发展趋势.docx

2019年半导体行业发展趋势.docx2019年半导体行业发展趋势2019年4月情况 4二、 电子方面情况 6三、 汽车方面 7四、 手机 11物联网全球半导体行业成长动能不减,中国大陆赶超式发展。国产替代大风起,国内半导体产业迎来穿越周期的成长机遇。面对国内市场巨大的供需不匹配,国产替代空间大。半导体目前形成深化的专业分工、细分领域高度集中的特点,因此半导体受全球经济影响波动较大,且相关性越来越强。预计未来几年,全球经济仍将保持稳定增长,年增长率维持在3%左右,因此预计半导体市场的景气度也如以前一样,维持3%左右的增长率。2014-2021年全球半导体营收预测及年增长率•中芯国际■Towerjazz-X-Fab•世畀先进情况台湾贡献了全球最大的代工产能,%,%,两者加起来总共占据了65%的市场规模。中芯国际是我国最大的晶圆代工厂,占据了我国超过晶圆代工市场的58%o华虹半导体是全球领先的200mm纯晶圆代工厂,主要面向1微米到90纳米的可定制服务。2018年上半年全球晶圆代工市场格局•台謨电•格罗方德•联华电子无论从总体表面面积还是实际晶圆出货量来看,300mm晶圆都是现在在使用的主力晶圆尺寸。尽管如此,200mm晶圆厂仍然具备相当长的生命力。从现在起到2021年,200mm晶圆的IC生产能力预计仍将保持增长态势,以可用硅片总面积计算,%O不过,%%。2013-2018年晶圆厂个数情况在未来15-20年内,300mm晶圆厂在半导体制造业内保持主流地位,因此,300mm硅片在未来至少25年内将保持发展的态势,相对来说,450mm晶圆厂数目在未来15年内将有小幅上涨,预计到2030年将有超过35座450mm晶圆厂。从下游应用端来看,300mm和450mm晶圆主要用来制造ASIC和存储芯片。从半导体产业链角度来看,半导体材料和设备位于产业上游,是整个半导体行业的支撑产业,中游为半导体的制造,其中集成电路的制造最为复杂,又可以分为设计-制造-封测三个环节,而集成电路制造的资金和技术壁垒是最高的。下游为半导体各类细分市场的应用,比如PC、通信、消费电子、汽车、工业应用等随着个人电脑及智慧型手机市场进入旺季,加上先进驾驶辅助系统(ADAS)及自驾车、,带动面板驱动IC、微控制器(MCU)、电源管理IC(PMIC)、金氧半场效电晶体(MOSFET)等强劲需求,也让台积电、联电、世界先进的8吋晶圆代工产能满载到2018年年底,且订单能见度更已看到2019年上半年。二、电子方面情况2017年全球手机和个人电脑IC销售额占IC市场总收入的45%,但是2016-2021年均复合增长率分别为高个位数和低个位数。相较之下,汽车和物联网市场规模虽小,但是增长势头强劲,预计2016-2021年均复合增长率将超过13%02017Q1-2018Q2智能手机全球市场季度出货量汽车方面预计到2022年该数字预计将达到460美元。多年来,***、恩智浦、安森美半导体、瑞萨、意法半导体、德州仪器和其它有自家晶圆厂的IDM厂商主导着汽车行业。通常,汽车芯片都是在200mm和300mm晶圆上制造的。汽车半导体细分领域占比2012-2018年中国汽车半导体市场销售额2014-2020年中国智能汽车市场规模及预测手机智能手机时代,一方面,手机微创新持续提升存量市场下半导体需求;另一方面,汽车电子、5G、人工智能、物联网渐行渐近,带动行业成长。2007-2017年全球智能手机用半导体市场规模百万美元1400005G带动射频芯片在手机无线网络中,系统中的无线射频模组必定含有两个关键的射频芯片:以HBT设计的射频功率放大器(RFPA)和以pHEMT设计的射频开关器。传统2G手机中,一般需要2个功率放大器(PA);另外2G手机只有一个频段,噪声要求低,使用1个射频开关器。到了3G时代,一部手机平均使用4颗PA,°使用2个射频开关器。4G时代,平均使用7颗PA,4个射频开关器。下一代5G技术,其传输速度将是现行4GLTE的100倍,频段大幅增加,虽然射频芯片的数量与频段数量并不是简单的线性关系,但通信频段增加势必带来射频芯片价值的大幅增加。物联网随着车联网、物联网、智能城市等逐渐走向现实,未来将是一个无线连接一切的世界,联网设备会大幅增加。据调查数据显示,