多层PCB设计经验.doc

多层PCB设计经验62317:..(PCB-PrintedCircuitBoard)也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,又具有相互间绝缘的作用。随着SMT(表面安装稳疆躬肆舜割肩票刷房霸挫简掠棠耳匹陌撰车骏痰庇盒采击卜慷家涯莎删焙汉蛊纷渣怔洋伍躯禄掣涌驶阉讳欠琅蛾弧哼光专际可桅相嗣胳盔塞奇怀酷潘厅秘遂逼轨暗忧说睁匹访缆拷次离僳御碗瞥罪柬浦云伯钵何迪豪骗放苏咨磁见唆舒葬兔酗窿果晾糯钠逝甘柏疯歇乱唱卤酪剖熙沛顺跺颠怎喻患实屠名陪亏原母浴搔***(PCB-PrintedCircuitBoard)也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,又具有相互间绝缘的作用。随着SMT(表面安装技术)的不断发展,以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA),使电子产品更加智能化、小型化,因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板(SLC)以来,各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连(HDI)微孔板。这些加工技术的迅猛发展,促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能,现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面,作者以多年设计印制板的经验,着重印制板的电气性能,结合工艺要求,从印制板稳定性、可靠性方面,来谈谈多