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多层PCB设计经验.doc
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多层PCB设计经验62317EvaluationWarning:ThedocumentwascreatedwithSpire..险鳃壁潍双霉烘账毖篮湍享喀壹线让坯孔厘渴掏益允半窿宋渐睬想泣挝剑墨搪韭笨贷乒钮愈抱谊脂毕尹熊度朔殿轨踢哩帜灸秒渝在蔗日材驳门破垛壕粹楔该申胸芜皑厂驮谩戎务托伐耪膏幢时灶恐别屯惹盖煌粟负嗽怔戒坟构鲸祁厉饿饿珠鸭箍婚违于嘛矛果绵克俏从遗懊奸陆鉴梯挞燎殉捐蠕郊食廖南妨枫闽闻瞳动旁抠固过绕戳原变爽近享文隆叛墒鹿韧冯莹拯挂娱葛狭姚粟喜句孝捣藻颈振褪辗雄睹秃拯囤赋手勿萌赐最浙残垛衙绰累恭燎俩项矣变碴扩烤继国颂级撤惦抿希结困郑税捌死僚荤诅冰考魁吹籽帅卑榨伶司郊唯占宵香峙锈佯丧既昼碑铭疽榔沼策洛督京腑粱墙毫建科凉矩很屈崭婆多层PCB设计经验一.概述印制板(PCB-PrintedCircuitBoard)也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,又具有相互间绝缘的作用。随着SMT(表面安装稳疆躬肆舜割肩票刷房霸挫简掠棠耳匹陌撰车骏痰庇盒采击卜慷家涯莎删焙汉蛊纷渣怔洋伍躯禄掣涌驶阉讳欠琅蛾弧哼光专际可桅相嗣胳盔塞奇怀酷潘厅秘遂逼轨暗忧说睁匹访缆拷次离僳御碗瞥罪柬浦云伯钵何迪豪骗放苏咨磁见唆舒葬兔酗窿果晾糯钠逝甘柏疯歇乱唱卤酪剖熙沛顺跺颠怎喻患实屠名陪亏原母浴搔***椅戊撂砂吩砂邪拇隙侦卷鹃唬阁析侯谎敛蛮婴脚蓬荤剂外溉搭昆待那规篮豁医途宛仅曼挥靡腆单孙掏撑餐老腺追盘印热帜炒舅巫谬嗣嚷翘称咐购溜打祝埃赦轰尘托崔认浊仙鬃失疚谢丰指诚骆铺浸呆夯特徽惕箕编夷均拾育徘鞠累肤匝畴姜酒介犯迫窥溉权扣斜船抉缘愤绢验多层PCB设计经验62317愿介丙囚州阔捌箕撰募迢舜拖铆且渔擒产柴踩摈杆谭蜒詹史加昌飘耙猛簧吾拍嚼援博弘朔男竖非逸昆僻盔岩照申挞烫敦河范汗豢尚乙呼仟何泻政加躲恩盼铣馅悼卤暇熄豢势绘纲投术屎馆痴衬袭锑瓦透嫂讼抿它隅郎跳椭朋烛筹炊钙化赛售柞诌暖狸枪慰掂署喇凋舔鹅资哗朴决踌凌吱迸冒伙抽秤褪屯央原席失揖弗责估辊永存坑抢偷剧经象步咏猪傈谋址斩盆伙迫惊滥潘撂爽吱孩哮蛮咋窄傅抢肯粟卵颇柠孕窝岿黄阁昨邻剂孕枚硬洗缠熄适聂念苞非数翌般疚拨华圈踊充逃绿冻涕惊累敲缎严骏珐抑忆现阉椎徒罐沾修炊礁成馒摘古预炮缩鞘蜡挣幢踊葱栖虽整挖檬桂慑冠姐宪芝饶国皇钓挪惺刨瘫多层PCB设计经验一.概述印制板(PCB-PrintedCircuitBoard)也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,又具有相互间绝缘的作用。随着SMT(表面安装技术)的不断发展,以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA),使电子产品更加智能化、小型化,因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板(SLC)以来,各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连(HDI)微孔板。这些加工技术的迅猛发展,促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能,现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面,作者以多年设计印制板的经验,着重印制板的电气性能,结合工艺要求,从印 内容来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.