SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸.doc

1、SMT表面封装元器件图示索引(完善)名称图示常用于备注Chip电阻,电容,电感片式元件MLD:MoldedBody钽电容,二极管模制本体元件CAE:apacitor铝电解电容有极性Melf:MetalElectrodeFace圆柱形玻璃二极管,电阻(少见)二个金属电极SOT:ransistor三极管,效应管小型晶体管JEDEC(TO)EIAJ(SC)TO:TransistorOutline电源模块晶体管外形的贴片元件JEDEC(TO)OSC:Oscillator晶振晶体振荡器Xtal:Crystal晶振二引脚晶振SOD:SmallOutlineDiode二极管小型二极管(相比插件元件)JEDECSOIC:SmallOutlineIC芯片,座子小型集成芯片SOP:SmallOutlinePackage芯片小型封装,也称SO,SOIC引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)前缀:S:ShrinkT:ThinSOJ:SmallOutlineJ-Lead芯片J型引脚的小芯片【也成丁字形】LCC:LeadlessChipcarrier芯片无引脚芯片载体:指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。也称为陶瓷QFN或QFN-:plasticleadedChipcarrier芯片引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形或J型,是塑料制品。DIP:DualIn-linePackage变压器,开关,芯片双列直插式封装:引脚从封装两侧引出QFP:QuadFlatPackage芯片四方扁平封装:引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。BGA:BallGridArray芯片塑料:P陶瓷:C球形栅格阵列:在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚QFN:QuadFlatNo-lead芯片四方扁平无引脚器件SON:SmallOutlineNo-Lead芯片小型无引脚器件2、SMT物料基础知识一.    常用电阻、电容换算:(R):电阻:定义:导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω),分:欧(Ω)、千欧(KΩ)、兆欧(MΩ)1MΩ=1000KΩ=1000000Ω1).换算方法:①.前面两位为有效数字(照写),第三位表示倍数10n次方(即“0”的个数)103=10*103=10000Ω=10KΩ471=47*101=470Ω100=10*100=10Ω101=10×101=100Ω120=12×100=12Ω②.前面三位为有效数字(照写),第四位表示倍数倍数10n次方(即“0”的个数).  1001=100*101=1000Ω=1KΩ  1632=163*102=16300Ω=1470=147×100=147Ω1203=120×103Ω=120KΩ4702=470×102Ω=47KΩ英制(inch)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)±±±±±±±±±±0.**********.60±±±±±