2020年半导体用语资料.doc

半导体用语半导体用语介绍半导体产业是一个高科技的领域,因此它许多方面的知识是很新的,对于在半导体产业工作的员工,用统一的用语进行规范,便于相互之间的交流,能够极大地提高工作效率,也便于员工本身适应半导体产业的高速发展。以下介绍的一些半导体用语,是在半导体的后道工程中经常所用的,包括了组装、测试、管理等部门的常用语。用语说明名称简单说明(AUTO)VISUALINSPECTION肉眼检查根据SPEC的内容,检查DEVICE的外观是否有不良的工序。在PACKING工程之前进行。(AUTOVISUAL)——不用眼睛,而用机器自动检查DEVICE的外观不良。4M+EMAN,MACHINE,METHOD,MATERIAL,。。AgEPOXY一种特殊的树脂,类似于粘结剂,连接CHIP与LEADFRAMEPAD,主要由银(Ag)制成。AIRGUN空气枪。AIRSHOWERFAB工程或ASS’Y前道工程的LINE出入时,为了清除附着在防尘服\防尘鞋上的灰尘,在一个密闭的BOX中,通过吹压缩空气来消除灰尘。ALLOY合金,由数字表示型号,如ALLOY42。AQL全称是“AcceptableQualitylevel“。ASSEMBLY组装工程,在扩散工程之后。AU-BOND使用金线的WIREBOND方式。。BENTLEADPKG的管脚弯曲,不良的一种。BLADE刀片。BONDABILITY焊接能力,用超声热焊将金球与铝板连接在一起时它们之间的分子结合力。BONDINGDIAGRAM显示如何连接DIE和BONDINGPAD的图面,按照产品类型区分。BROKEN要分裂或切割的。C-PLEMENTARYMETALOXIDESEMICONDUCTOR(互补金属氧化物半导体),中心线。CABLERGLOVE在操作过程中,防止手烫伤的特殊的手套。CALIBRATION校正将偏离标准值的状态纠正过来的过程。CAPILLARY在WIRE—BONDING工程中用金线将CHIP和LEADFRAME连接起来的工具,它能将金线形成一个金属球,并将之切断。CARRIERFRAMETBGA产品用来固定PI-TAPE的框架。CERAMIC陶瓷,一种导热性好,绝缘性强的材料。CERTIFICATION资格证,是质量控制系统中的一条,是对操作人员进行评价,看他(她)是否能胜任其工作。CHIPOUT由于受到外力,CHIP破损。CLASS清洁度等级,如:。例:ASS’Y前工程:CLASS1000后工程:CLASS100000CLEANPAPER用在CLEANROOM中的无尘、无异物的特殊纸张,在WAFER与WAFER之间就夹这种纸,也称无尘纸。CLEANROOM一个特殊的工作室,其中的温度、湿度、清洁度都被控制在一个特殊的标准之下。CLEANING用化学药品或DI-WATER对产品、设备或工具等进行清洗的行动。CLERK协助本部门其它人员工作的职员。CO2GASCO2气体。COATING镀膜。在WAFER表面均匀地镀一层薄膜。COLLET在DIEATTACH工程中,将好的CHIP从WAFER贴到LEADFRAMEPAD上的工具,由RUBBER作成。CONTAINER储存一个LOT的MAGAZINE的盒子,以便搬运。CONTAMINATION污染。CPU全称是“CENTRALPROCESSINGUNIT”是电子计算机的一部分,具有指示或控制、演算的功能,并能过这些功能执行命令,就如人的大脑一样。CRACK在CHIP或PKG上的裂痕。CURE固化。DEVICE在半导体行业中特指的‘产品“。DI-WATER“DE-IONIZEDWATER“去离子水或”RADEWATER“半导体切割水,用于清洗灰尘、异物或用于WAFER切割。DIEATTACH将好的CHIP从WAFER贴到LEADFRAMEPAD上的工程。DIEATTACH工程中有三种方法:EPOXY、SOLDER、EUTECTIC。DIPDUALIN–LINEPACKAGE。双列直插式封装,是一种最广泛应用的集成块。DOTTERD/A工程用于点EPOXY的工具,当前有DOTTING和WRITING两种方式。DOWNTIME由于机器故障或缺乏材料而引起的设备停止时间。DPM“DEFECTPERMILLION“用于失败率或不良率,单位为1/1000000DRYBOX干燥盒,内充N2气体,并可储存材料。DUMMYWAFER不良的WAFER,用于试验。DUSTCOLLECTOR装