三星(中国)半导体有限公司封装测试建设项目环境影响评价归纳总结报告书（简本）.doc

目录1建设项目概况 12产业政策、相关规划符合性和选址可行性分析 13评价标准 14工程分析 35环境质量现状 56施工期环境保护措施及主要环境影响 87运营期环境保护措施及主要环境影响 128环境风险评价 139公众参与 1410环境监测计划与竣工验收清单 1611清洁生产及总量控制建议指标 1912总结论 2013要求与建议 2014联系方式 21附件列表:附件1:委托书;附件2:西安市环境保护局高新技术产业开发区分局《关于三星(中国)半导体有限公司封装测试建设项目环境影响评价执行标准的批复》;附件3:陕西省环境保护厅关于三星(中国)半导体有限公司12英寸闪存芯片项目环境影响报告书的批复;附件4:监测报告;附件5:第一次公示;附件6:第二次公示;附件7:调查样表;附件8:公众参与调查名单;附件9:公众参与承诺;附件10:评估会专家签到表;附件11:专家意见。,建设三星(中国)半导体有限公司12英寸闪存芯片项目。2012年5月29日,经陕西省环境保护厅以“陕环批复[2012]298号”文批复同意项目建设。目前该项目正在建设过程中,由于部分设施建设变更,正在办理变更环保手续。本次封装测试项目(以下简称“项目”)为12英寸闪存芯片项目配套的后续加工项目,选址位于12英寸闪存芯片项目预留用地范围内,除消防系统和废水排放依托全厂排口外,其他与12英寸闪存芯片项目之间无依托关系。项目地理位置见图1。(嵌入式多媒体卡)的封装、测试,以及SSD(固态硬盘)的组装生产。主要建设内容包括组装厂房、动力站、污水处理附属建筑、废弃物仓库、危险品仓库、材料仓库、物流厂房等建筑。总用地面积约88038m2,其中建构筑物占地26850m2,道路铺砌占地为43660m2,绿化面积为17528m2。建成投产后可形成月产eMMC芯片140万片、SSD170万套的生产能力。(306000万元),,%。芯片封装测试工艺流程可分成芯片封装、芯片测试和SSD模组组装三个部分。其中,芯片封装分为贴膜、研磨、划片、贴片、金线焊接、塑封、植锡球、分割成型八个工序;芯片测试分为直流电流检测、老化测试、打印、测试、烘烤、自动外观检测、载带、包装八个工序;SSD模组组装分为网版印刷、贴片、回流焊、测试、装载外壳、贴标签、外观检测和包装八个工序。项目由高新区的市政供水,日用水量为1643m3/d。排水为雨污分流,雨水收集后排入高新区雨水管网,污水收集后经厂区污水处理站处理达标后经厂区总排口排入高新区污水管网,再进入西安高新区第二污水处理厂处理后排放。本项目组成内容见表1,主要原辅材料见表2,产品方案见表3。表1项目组成一览表类别项目名称建筑面积(m2)建设内容及功能区划一、主体工程组装厂房59574生产:月产eMMC芯片140万片、SSD170万套厂房:3层钢筋混凝土+大型钢屋架结构。组装栋:地上3层。其中第1层为通风道,第2、3层为生产车间。第2层主要分布晶圆等材料暂存室、接待室、数据处理办公室、服务器机房、教育间,共8m。第3层主要分布贴膜、切割、键合、包装、测试等生产车间,共8m。二、辅助工程物流厂房3376厂房:2层钢混+钢屋架结构。1层:保安检查台、码头2层:办公室,电气室,空调室材料厂房2330厂房:1层钢混+钢屋架结构。一般材料贮存仓库。1层:保安检查台、码头动力站6486厂房:地下1层,2层钢筋混凝土+