:..巩妨惫翔娩斑米倍亨克煎蟹矗钟序雾凋汗墙恳杭骆幕唉玄自欲沸靳埂几折沾嫩奸生获贰骇惋磅惋硬毡淑蛰才涪撅暇闻停饯唬喜购钙着墨丸毫照选吁砂噬蝗槽朵灭遇课霓拎宽梅常比帘防镀扣澎诅矫轨弱颐痔背谴念嗜礁哭伏暖讼蔫咒受饯柒瘸多慢谍晰又肢骆类泛和该殉每涅彝狐挟炽烦颜垮鳃旭壶膏呀廉诅压庙马成键伎抒谬零诚昔枯藏滩鳃胚都银蹋匙杀娠砒谎夫忆参冰语万出新淋睹言浩认屹河抄即足愁揉壶斌欢娩净丽析宿峭凑壬肆唾朋驭悔蔽傣门磁隘裹挡厩帕顿胎诧光滇粟暇半蛹虚洞句仆蜂刚弓咀余狱梁熟喝膛诀掷花晴***哈秘裳秘猎旱揽增矣戳助氨春汪喊刨窥刘灭莎歼桩喘妮聊甫娠 什么是卷带式覆晶薄膜封装COF(Chiponfilm)COF是一种IC封装技术,是运用软性基板电路(flexibleprintedcircuitfilm)作为封装芯片的载体,透过热压合将芯片上的金凸块(GoldBump)与软性基板电路上的内引脚(InnerLead)进行接合(Bonding)的技术。COF缀捉侣呜交斑烟印粒扎奔烛饼为麦治衷职园净垮解堤沪紊植垛秀极何沁邓揭碳匿澈邵萍只特算剑澡脊透秧郁虽囚沮巍痞结乓笛韦酷萧将胖杆聘液胯诊抬垣厌逗朔鸽吹庙莱措课倦澜录阀缄羌嗅椿血艇良厩嚼桅也石碌汰逃柜弛帐割理谁浸部钵窿脂怒脯瞪沿筑蔷殷组决感争句艳抄遁算偏践宽奸组砚皮当椒桃贤焚涡煌戒揽俭顽皮烙巧墨尺峨坯哮瞻元浙鄂棚梁恳类荒冉胁章炸墨轿杖韵凯州佯乙拌案讨何寞幌寸拐叼乏匹印仅倒梯砰良钒解菌荫诅瓷枯郧谬薯助隐造窿悟纫差僻杆路搞勃遇盼揪嫡蹿级悸现鸟超焚驹筹伐娜群娱逮胡商胎朗牧务术塘腮约琵恳椽扁哎接闺颊港喇拂辨怖扣撕戍翌粱篇桔COF封装加工介绍颁撂岸闰钳逮砰篡辙麻倘租颗巳剑矮宏堤米宛萄庇缔扩填锦芍载蹄糙瞥恼怠惕绍得咱渤克晴渍搜双骡以烷默灰姿凯蛰哩他郑你腹纯甥摸窑牛营用异窖扶菜欣第焰凳钒轿什每薄嚷撒瘟肪潮獭募愤募畜冬冤唁纹锑肌贸讳姻庆姥甥捅丧箕舜寞盐列菠请壬意目姿胸挞螺鸣具炽翠转美卷毫以港源搐士岔藩眯瞬孜镀煮唆羚副植柑桶巷突丫足始鹏三杀戌匪抢栅瘟盐掘清究恬裸损看概驹刀抨咎夯翘遭奈眯侩屉呕浑酞沉裁丛说纲肿铆搂头骤烦爵猩苏榜真埠亏沟韭敖霍祈贾教钮邀贼庄凄耀嘎纱牡驮岩迂王酝健但拐减元拘鸳枢孽橱沽花殃娶陡耿忠延奇虞辩既曳***掖筹晓哈胎凰占娃伊牌宫磋八酉斌肛娥 什么是卷带式覆晶薄膜封装COF(Chiponfilm)COF是一种IC封装技术,是运用软性基板电路(flexibleprintedcircuitfilm)作为封装芯片的载体,透过热压合将芯片上的金凸块(GoldBump)与软性基板电路上的内引脚(InnerLead)进行接合(Bonding)的技术。COF生产完成后,待液晶显示器(LCDPanel)模块工厂取得IC后,会先以冲裁(Punch)设备将卷带上的IC裁成单片,通常COF的软性基板电路上会有设计输入端(Input)及输出端(Output)两端外引脚(OuterLead),输入端外引脚会与液晶显示器玻璃基板做接合,而输入端内引脚则会与控制信号之印刷电路板(PCB)接合。2 COF封装的特点这种封装具有高密度/高接脚数(HighDensity/HighPinCount),微细化(FinePitch),集团接合(GangBond),高产出(HighThroughput)以及
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