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板层定义介绍SkiptoendofmetadataAddedbyWenlongHua,lasteditedbyWenlongHuaonDec28,2009(viewchange)mentGotostartofmetadata顶层信号层(TopLayer):也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线;中间信号层(MidLayer):最多可有30层,(BootomLayer):也称焊接层,主要用于布线及焊接,(TopOverlayer):用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。底部丝印层(BottomOverlayer):与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都含有,那么在底部丝印层就不需要了。内部电源层(InternalPlane):通常称为内电层,包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。机械数据层(MechanicalLayer):定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。阻焊层(SolderMask-焊接面):有顶部阻焊层(TopsolderMask)和底部阻焊层(BootomSoldermask)两层,是ProtelPCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层,,所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域,(PastMask-面焊面):有顶部锡膏层(TopPastMask)和底部锡膏层(BottomPastmask)两层,它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的,,也就是不可以进行焊接的部分。禁止布线层(KeepOuLayer):定义信号线可以被放置的布线区域,放置信号线进入位定义的功能范围。多层(MultiLayer):通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现,用于描述空洞的层特性。钻孔数据层(Drill):solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜paste是开钢网用的,是否开钢网孔所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏