材料成型新技术论文.doc.doc

RP 技术的发展及应用前景 RP(RapidPrototyping) 技术是 20 世纪 80 年代后期诞生, 90 年代发展起来的快速成形( 原型) 技术, 被公认为是近年来制造技术领域的一次重大突破, 它对制造业的影响可与数控技术的出现相媲美。 RP 系统综合了机械工程、 CAD 、数控技术,激光技术及材料科学技术, 可以自动、直接、快速、精确地将设计思想物化为具有一定结构和功能的原型或直接制造零件,从而可以对产品设计进行快速评价、修改及功能试验,有效地缩短了产品的研发周期, 可以快速响应市场需求, 提高企业的竞争力, 因而有着广泛的应用前景。本文从 RP 技术的发展历程、应用、特点、原理及其发展前景几个发面对 RP 技术做一简要的概述。一、 RP 技术发展历程 RP 系统的发展情况 1998 年,由美国 3D 系统公司推出专为机械零件设计而制作的 RP技术棗 Stereolithography(sl) 技术。该处理工世是通过激光将液态 UV 感光聚脂凝固一片片薄层, 全球第一个商业化的 RP 系统桽 LA? 就是如今相当普遍的 SLA?50 机型的先驱。接下来是 1991 年, 美国 Helisys 公司的 LOM 技术, 美国 Stratasys 公司的 FDM 技术, 美国 Cubita l 公司的 SGC 技术。 LOM 技术通过计算机导向的激光烧结并剪切薄片材料, FDM 技术将热熔塑料材料拉成丝状,并用它来一层一层产生模型, SCG 技术也使用 UV 感光聚脂,通过玻璃盘上的静电滤色片作蔽光片,产生紫外光流,可以立即凝固所有的薄层。 1992 年 DTM 公司的 SLS 技术推出。随后, 1993 年 Soligen 公司推出 DSPC 技术。 SLS 技术通过激光产生的热量熔化粉末材料。 DSPC 技术通过机械喷射装置在粉末上沉积液体粘结剂, 麻省理工学院发明该技术并注册专利,然后授权给 Soligen 公司。 1994 年 Sanders 公司推出 MM 技术。 1995 年, BMP 技术公司推出 BPM 技术, 两种技术都采用喷射头来沉积石蜡材料。这些年,一些技术和公司出现后,又消失了。 1990 年 Quadrax 公司推出基于 SL 技术的 Mar k1000RP 系统, 1992 年, 3D 系统公司通过专利战合并了 Quadrax 公司的技术。杜邦公司开发了基于 SL 技术的名叫 SOMOS 的技术, 并向 Teijin Seiki 公司发放了在亚洲独家使用权用其技术的许可证, 然后 1995 年杜邦公司又向 Aaroflex 公司发放了在北美和其它一些有选择的国家独家使用其技术的许可证。其它一些公司如 Light Sculping 公司, Sparx AB 公司, Laser 3D 公司都开发并介绍了各自的 RP 系统,但在 RP 行业中都有末产生任何商业方面的冲击。日本的 Kira 公司和新加坡 Kinergy 公司的 Paper Lamintian ( 切纸成形) 系统和多达来自 7 家日本公司的基于 SL 技术的系统都进入了市场, CMET 公司 Denken 公司和 D桵 EC 公司的基于 SL 技术的 RP 系统代表着日本市场中 RP 设务的主流。德国的 EOS 公司和 Fockele&schwar ze