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(简称覆铜板)的诸多性能中,耐漏电起痕性作为一项重要的安全可靠性指标,已越来越为印制电路板设计者和整机生产厂所重视。parativetrackingindex,简称CTI)表示,CTI值按照IEC-112标准方法《基材、印制板和印制板装配件的相比漏电起痕指数的测试方法》测试出来,%***化铵水溶液而没有形成漏电痕迹的最高电压值(V)。美国UL和IEC根据绝缘材料的CTI水平,分别将其划分6个等级和4个等级,见表1,CTI≥600为最高等级。CTI值低的覆铜板,在高压、高温、潮湿、污秽等恶劣环境下长时间使用,容易产生漏电起痕。一般地,普通纸基覆铜板(XPC、FR-1等)的CTI≤150,普通复合基覆铜板(CEM-1、CEM-3)和普通玻纤布基覆铜板(FR-4)的CTI为175~225,均满足不了电子电器产品更高安全性的使用要求。在IEC-950标准中对覆铜板的CTI和印制电路板的工作电压、最小导线间距(最小漏电距离MinimumCreepageDistance)的关系也作了规定,CTI高的覆铜板不仅适合在高污染度、高压场合下使用,也非常适合制作高密度印制电路板,高耐漏电起痕性覆铜板和普通覆铜板相比,用前者制作的印制电路板的线间距可允许更小。.。parativeTrackingIndex(CTI)材料表面能经受住50滴电解液(%***化铵水溶液)而没有形成漏电痕迹的最高电压值,单位为V。耐漏电起痕指数ProofTrackingIndex(PTI)材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值,以V表示。.(V)CTI≥600600>CTI≥400400>CTI≥250250>CTI≥175175>CTI≥100100>CTI>0UL等级(PLC)012345IEC等级ⅠⅡⅢaⅢb--.,尽量减少树脂分子结构中易碳化、易受热分解的基团。.