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pcb切片制作方法.ppt

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(SampleCutting):(ResinEncapsulation):(Grinding):(Polish):(Microetch):(Photography):(SampleCutting):小于70mil的板子用雷射切片冲床取样,注意不可太逼近孔边,以防造成通孔受到拉扯变形;70mil以上的板子采用金相取样机取样,(灌胶)(ResinEncapsulation):主要目的:是为在研磨抛光的动态过程中,,采用适宜的树脂类将通孔灌满将板样封牢,并夹紧固定,使在削磨过程中铜层不致被拖拉延伸而失真。标准做法:将冲切或锯切的方形切片垂直放入压克力模具中,将灌模胶依比例(牙托粉:牙托水=:1)轻轻搅拌均匀后,从切片样品的一侧慢慢灌入切片灌模中,使胶流经孔壁,再注满整个罐模,静置约15~20分钟直至完全硬化。(研磨)(Grinding):方法:将灌胶硬化后的切样,先用180号圆形粗砂纸是平贴在旋转磨盘上,配合细小冲水之动作,将其削磨接近孔体轴心的平面时机换成600号与1200号较细的沙纸再进行修平,最后用2500号尽量将小的沙痕去掉,在研磨过程中需要不断改变方向及放大观察,:对孔壁而言其接口必须落在孔心平面之附近,必须要两壁平行,不可出现喇叭孔,(Polish):方法:采用专用可吸水的厚布,以背胶牢贴于圆形转盘上,在滴水打湿的表面涂均抛光膏(~1μ的白色氧化铝专用抛光膏),在3000rpm的转速下,手拿切样不断变换方向进行轻压式抛光,,,以擦铜油膏当成助剂即可进行更细腻的抛光,而且,油性抛光所的铜面的真相要比水性抛光更好.

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