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口腔科三基本习题及答案.doc口腔科三基本****题及答案一、填空题1、 目前常用的保持器可分为固定式保持器和活动式保持器两类。2、 口外支抗矫治器组成包括头帽、须兜、口外弓、牵引钩、橡皮圈和—其他附件等。3、 方丝弓矫治器的主要组成有:带环托槽弓丝末端管其他附件。4、 正畸矫治力按力的作用效果分正畸力矫形力。5、 牙齿移动共有5种类型,即—倾斜移动整体移动垂直移动(伸长或压低)旋转移动控根移动(牙转矩)。6、 颅面骨骼的发育方式有骨的表面增生骨缝的间质增生软骨的间质及表面增生三种。7、 正畸矫治前必须有记录患者牙牙合情况的模型,称为记存模型。8、 X线头影测量基准平面有前颅底平面眼耳平面Bolton平面。9、 灵长间隙指在上颌乳尖牙的近远中出现的间隙。10、 Angle以上颌第一恒磨牙为基准,将错牙合畸形分为—中性远中近中三类错牙合。11、 理想正常牙合是Angle提出来的,即保存全副牙齿,牙齿在上下牙弓上排列得很整齐,上下牙的尖窝关系完全正确,上下牙弓的牙合关系非常理想。12、 最常使用的支抗有—颌内支抗、颌间支抗和一颌外支抗°13、 牙合的建立约在婴儿第6个月乳牙萌出时开始建牙合,直至到第三磨牙萌出时才完成建。14、 牙齿移动的两种最基本方式是:平移转动。15、 个别牙齿错位包括:唇向、颊向舌向、腭向、近中远中、高位、低位、转位、易位、斜轴等错位。16、 〜。17、 桩核修复后,。18、 圈形卡环适用于远中孤立旦颊或舌向倾斜的磨牙上。19、 金合金全冠抛光所用的抛光剂是氧化铁。20、 全口义齿后牙的功能尖是指上牙舌尖和下牙颊尖。21、 鸠尾峡的宽度一般为牙合面宽度的_l/2o22、 石膏模型上后堤区制作时,最宽处宽度为5mm。23、 一般情况下,倾斜牙作为基牙,其倾斜最大限度是30。。24、 后牙3/4冠邻沟位于邻面的颊1/3与中1/3交界处。25、 舌杆上缘距下前牙舌侧龈缘4mm。26、 牙合支托凹底与基牙长轴线呈20°、 可摘局部义齿的固位体主要具有固位稳定支持3种作用。28、 RPI卡环是由近中牙合支托远中邻面板颊侧I型杆式卡环三部分组成。29、 全口义齿有3个面,即组织面咬合面磨光面。30、 无牙牙合分成4个区,即主承托区副承托区边缘封闭区缓冲区。31、 全瓷的制作工艺较多,主要有热压铸造技术粉浆涂理技术离心铸造技术玻璃渗透技术牙科CAD/CAM制作技术等。32、 根据选用制作材料不同,固定桥可以分为一金属固定桥金属烤瓷固定桥高强度纤维加强树脂桥全瓷固定桥。33、 固定连接体按制作方法分为铸造连接体焊接连接体瓷连接体。34、 种植体植入时,应离开下颌神经管以上2mm。35、 悬空式桥体龈端和黏膜间的间隙应大于3mm。36、 种植体植入术的种类分为—、 贴面预备时,唇面肩台应为120。〜135°。38、 种植体与组织结合界面分为骨性结合界血纤维骨性结合界面生物化学性结合界面种植体与牙龈组织结合界面。39、 牙体预备排龈时,排龈线放置时间为5〜10min。40、 嵌体修复中,洞形深度_>2mm、鸠尾宽度〉2mm。41、 按桥体与黏膜接触形式,有改良式桥体马鞍式桥体点接触桥体卵圆形接触式桥体悬空式桥体。42、 桩冠修复时,根尖最少保留的充填物为4mm。43、 粘结体系的破坏形式有界面破坏凝集破坏或混合破坏被粘体破坏_o44、 行额下颌关节上腔内封闭治疗时,注射药物的量不能超过_1—mlo45、 发生面神经麻痹者,当上下眼睑用力紧闭时,眼球转向外上方,此现象称为贝尔征。46、 额下颌关节脱位最常见的脱位形式是:急性前脱位。47、 静脉畸形可用3%鱼肝油酸钠或平阳霉素行病损腔内注射治疗。48、 口腔癌在临床上常表现为一溃疡一型、浸润型、外生型三种。49、 、 腮腺沃辛氏瘤的病理特征为由_淋巴样基质和_嗜酸性上皮细胞团块组成。51、 涎腺多形性腺瘤组织病理特征为上皮及变异的肌上皮成分间混有黏液样或软骨样组织。52、 据裂隙程度可将唇裂分为:隐性唇裂I度唇裂II度唇裂III度唇裂。53、 腭裂系由遗传因素或环境因素造成胚胎发育过程中腭突的融合障碍所致。54、 拔上颌牙时,患者上颌牙牙合平面与地面呈_45°;拔下颌牙时,下颌牙牙合平面与地面平行。55、 冠周炎的治疗应包括_仃袋冲洗药物治疗脓肿切开冠周牙龈切除以及拔牙。56、 拔除下颌第三磨牙应麻醉下牙槽神经舌神经颊神经。57、 下颌骨骨折后骨折断端的移位、摩擦可能损伤下牙槽神经,出现下唇麻木。58、 双侧颁孔区骨折,两侧后骨折段向—上前方移位,前骨折段则向_下后方移位,引起颁部一后缩_及舌一后坠。59、 颌面损伤尤其是面中1/3损伤,常易并发颅