INTEL 英特尔台式机平台产品规划PPT1培训课件.ppt

2009台式机平台产品规划NEHALEM处理器TOCKSANDYBRIDGE处理器TOCKWESTMERE处理器2009-1032nmTICK英特尔”嘀嗒“开发模式-持续领跑处理器技术2005-06Intel®Core™2,Xeon®处理器Intel®Pentium®D,Xeon®,Core™处理器65nmTICKTOCK2007-08PENRYN处理器45nmTICKAllproducts,dates,andfiguresspecifiedarepreliminarybasedoncurrentexpectations,™2四核3x和4x系列芯片组LGA775平台基于Nehalem微架构的酷睿™i7处理器和X58芯片组LGA1366平台32nm处理器&X58芯片组LGA1366平台Clarkdale(codenameonly)(Westmere,32nm)5x系列芯片组LGA1156平台至尊或高性能主流经济型实用型基于酷睿微架构的酷睿™2双核3x和4x系列芯片组LGA775平台基于Nehalem微架构的Lynnfield(codenameonly)处理器和P55芯片组LGA1156平台奔腾双核赛扬双核LGA775平台平台通用(LGA1366)平台通用(LGA1156)建议都转向4x芯片组支持LGA775平台G31/P31LGA775G41LGA775Nehalem:创新的下一代微架构(Tock)CoreCoreCoreCoreIntel®智能缓存–共享L3集成内存控制器QPI业界首个动态可调节微架构诠释了下一代的性能及能效基准发布:Q4’08增强的4射Intel®酷睿™微架构高性能、高能效Intel®超线程(Hyper-Threading)技术(2路同步多线程)Intel®智能加速(TurboBoost)技术充分发挥Intel®45nmHigh-k技术的优势动态功耗管理集成内存控制器X58HEDT芯片组QPIIntelCorei7处理器英特尔®超线程技术实现同时8个工作线程TurboMode4个处理器核心8MB共享缓存Intel®QuickPathinterconnect集成内存控制器(IMC)–3通道DDR3内存独立显卡–2x16或者4x8增加7条SSE4指令性能/特性:新的1366LGASocket130WTDP45nm制程X58HEDT&ICH10平台兼容英特尔最高性能的台式机平台英特尔Corei7:功能和特性Gulftown处理器(WestmereCore)台式机处理器功耗::32nmCPU计划:Q2’10上市技术参数:LGA1366插座,与Intel®Core™i7兼容6核/12线程Intel®超线程技术(HT)Intel®智能加速技术(TurboBoost)12MB三级缓存集成内存控制器>DDR31066MHzmemoryIntel®QuickPathInterconnect2x16or4x8discretegraphicswithX58搭配芯片组:Intel®X58ExpressChipset插座:LGA1366插座Gulftown采用Intel下一代32nm制程,top2010200920112008Intel®Core™i7Processor&X58NehalemBasedLGA1366platformGulftown(Westmere)&X58WestmereBasedLGA1366platformClarkdale(Westmere-32nm)5SeriesChipsetLGA1156platformLynnfieldP55ChipsetNehalemBasedLGA1156platform至尊&高性能主流经济型实用型Nehalem主流台式机平台布局Notes:1:OnlyonClarkdale,2:Notallfeaturesenabledonallproducts3:FormerlycalledIbexPeakICHProcessorI/OClocks集成显卡集成进处理器1内存控制器集成进处理器显示输出模块集成进PCHIntel®管理引擎ME集成进PCHNVM控制器(forBraidwood)集成进PCHClockBuffers集成进PCHProcessorDDR3IMCPCIeGraphicsGFXI/OMEDisplayDisplayNVRAMcontrollerClockBufferDMIIntel®FlexibleDisplayInterface(Intel®FDI)DDR2/DDR3DisplayP