PCB压合制程基础知识详细版.ppt

优选Pressprocessintroduction压合制程介绍优选工序简介压合是利用高温高压使半固化片受热融化,并使其流动,再转变为固化片。从而将一块或多块内层蚀刻后板(经黑化或棕化处理)以及铜箔粘合成一块多层板的制程本制程还包括将压合前的排版,压合后的多层板进行钻定位孔及外形加工优选工艺流程简介拆板压合黑棕化内层基板排板铜箔半固化片定位优选工艺流程钻定位孔外形加工外层制作优选定位制程简介对于6层及以上层数板,必须对两个内层或多个内层板进行预定位,使不同层的孔及线路有良好的对位关系 优选定位方式柳钉定位:将预先钻好定位孔的内层板及半固化片按排版顺序套在装有柳钉的模板上,再用冲钉器冲压柳钉使其定位焊点定位:将预先钻好定位孔的内层板及半固化片按排版顺序套在装有定位销的模板上,再通过加热几个固定点,利用半固化片受热融化凝固定位我们目前使用的是焊点定位----RBM优选定位孔模式对于内层板上预先冲的定位孔模式,目前我们使用的方式如下图:在板四边上冲4个slot孔,两个为一组,分别定位X/Y方向,其中一组为不对称设计,目的是启动防止放反作用A=±=±:RBM定位不良或加热点凝结不好,造成压合后层间shift,在drill后由于各层线路错位而导致产生open或short内层core放反:在RBM时放错内层core顺序,影响客户组装后板品质RBM后品质管制----潜在问题优选品质管制----层间偏移:可能原因:内层冲孔偏内层板涨缩相差很大RBM人员放偏RBM参数不匹配—凝结效果不好RBM加热头磨损—凝结效果不好Layup人员放板不当使加热点脱落