下载提示
- 1.该资料是网友上传的，本站提供全文预览，预览什么样，下载就什么样。
- 2.下载该文档所得收入归上传者、原创者。
- 3.下载的文档，不会出现我们的网址水印。
文档列表
文档介绍
盲埋孔板(HDI)加工工艺流程HDI+埋孔常见结构1+N+18层HDI+L1构为L1-2L2-7L7-8、1A其中L-2与L1-8L7-8采用激光钻盲L6孔,L2-L8板件加工流程工程文件处理、资料准备、开料内层图形内层蚀刻、内层检查第一次层压钻埋孔板件加工流程沉铜电镀内层图形、内层蚀刻、内层检查三三第二次层压板件加工流程钻孔、激光钻孔目沉铜、板镀外层图形、图形电镀目目外层蚀刻、外层检验板件加工流程表面处理电测外形终检、包装、出货公司盲埋孔板件主要原材1、基板:FR-4、PIF、陶瓷填充热固化材料2、主要基板供应商:生益科技、联茂电子、ARLON、Rogers、Taconic3、公司常备铜箔厚度:、、10Z、2024、规格:RC65T、RCCl00T5、半固化片常见型号:106、1080、3313、2116、7628开料开料开料注意事项:、板材的经向3、(曝光)(Expose)内层图形:1、不同压合↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓A/W次数内层芯板的加工2、薄板加工↑↑↑↑↑↑↑11↑操作PhotoResistArtworkArtworkeforeExposeAfterExpose内层蚀刻内层蚀刻:1、蚀刻首件确2、定位孔选择PhotoResist
盲埋孔板件加工工艺培训 来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.
相关文档 更多>>
非法内容举报中心
相关标签
最近更新
- 公司理财第九版课后习题答案
- 八年级英语上册期末试卷二(含答案) (2)
- 银行应聘求职的意向书
- 重难点解析福建泉州市永春第一中学物理八年..
- 重难点解析湖南张家界民族中学物理八年级下..
- 重难点解析河南郑州桐柏一中物理八年级下册..
- 重难点解析河南开封市金明中学物理八年级下..
- 重难点解析江西九江市同文中学物理八年级下..
- 重难点解析广东茂名市高州中学物理八年级下..
- 2024年小学德育工作计划范文（精选6篇）
- 重难点解析山西太原市育英中学物理八年级下..
- 重难点解析安徽无为县襄安中学物理八年级下..
- 2023年消防救援站党支部工作总结
- 慢性胃炎中医症候评分表格模板2
- 教师心得体会师德感悟篇范文2023年
- 学校食堂6s管理内容和标准四篇
- 夹江陶瓷产业发展历程和基本概况
- 超声科质量控制评分表(共1页)
- 高速铁路桥梁缺陷整治方案
- 尊师开示
- 十五种解经讲道法(1)
- 张宏宝尊师谈养生修炼的利与弊