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材料成型过程的计算机模拟——MOLDFLOW.ppt


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文档列表 文档介绍
材料成型过程的计算机模拟
——塑料成型过程模拟软件Moldflow
主要内容:
常见塑料制品缺陷及产生原因
MPI软件介绍
2
一般成型缺陷 Normal molding cosmetic defect
填充不足 short shot
缩水 sink mark
飞边 flash
熔接痕 welding line
料流痕(乱流痕&喷射痕)flow mark
银丝纹(料花)silver mark
气泡 bubble
气痕air mark
光泽不匀
烧焦burn
混色mixing color
夹杂物 inclusion
油迹 oil mark
冷料疤
纤维浮现
3
填充不足, 不满胶(Short shot)
定义:熔体注射不满型腔,得不到完整的制品。
填充不足, 不满胶(Short shot)
5
缩水(Sink mark)
定义:制品在模具中因表面因材料收缩而产生的凹痕。
7
飞边,批锋(Flash)
定义:熔体充模时进入模具分型面或型腔嵌块缝隙中,在制品上形成的多余部分。
飞边,批锋(Flash)
9
熔接痕, 夹水纹(Welding line)
熔体经过模具镶件的熔接痕
多浇口充模的熔接痕
定义:熔体多浇口充模或在型腔内经过销、孔等位置,发生两个方向以上的流动后合拢,在两股料流汇合处产生的痕迹。
熔接痕, 夹水纹(Welding line)

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  • 时间2014-05-18
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