波峰焊缺陷与对策.doc

焊料不足            产生原因      预防对策      PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。      预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。      插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。      -(细引脚取下限,粗引脚取上限)。      细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。      焊盘设计要符合波峰焊要求。      金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。      反映给印制板加工厂,提高加工质量。      波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力,不利于上锡。      波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。      印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。      印制板爬坡角度为3-7°      焊料过多            焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。      锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。      PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。      根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。      焊剂活性差或比重过小。      更换焊剂或调整适当的比重。      焊盘、插装孔、引脚可焊性差。      提高印制板加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中。焊料中锡的比例减小,或焊料中杂质成分过高(CU<%=,使熔融焊料的黏度增加,流动性变差。      锡的比例<%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料。焊料残渣太多。      每天结束工作后应清理残渣。焊点拉尖      PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。      根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。      锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。温度略低时,传送带速度应调慢一些。电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长,使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波,空心波的厚度为4-5mm左右。      波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。-3mm。助焊剂活性差      更换助焊剂。插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确,插装孔过大,大焊盘吸热量达。      -(细引脚取下限,粗引脚取上限)。焊点桥接或短路      PCB设计不合理,焊盘间距过窄。      符合DFM设计要求。插装元器件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。      插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形,如采用短插一次焊工艺,-3mm,插装时要求元件体端正。PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。      根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。