图形电镀和碱性蚀刻培训讲义.ppt

华[图形电镀培训讲义竞争、图形电镀的含义加厚板面线路及孔铜铜厚度并镀上一层抗蚀刻的锡。华[二、流程上板→除油→二级水洗→微蚀→水洗→预铜→镀铜→二次水洗→预锡→镀锡→二次水洗烘干→)下板→炸棍改水沈→上板三、各缸药水成份和作用■1、除油■成份:H2SO4:LP200=1:14-6%作用:除去板面轻微氧化及油脂,溶胀残余干膜并去除;■2、微蚀:成价Na2S2O8H2SO42%年用去除氧化、粗化铜面,保证清铜面电镀具有良好的结合力;、各缸药水成份和作用3、预浸:成份:H2SO4作用:防止药水缸H2SOa浓度降低和保证清洗效果;4、炸棍成份HNO3《用:去除夹仔上镀有的铜粒和铜皮防沚某掉入缸中;、各缸药水成份和作用■5、铜缸成份①:H2SO4作用:导电和提高溶液的分散能力,防止主盐水解;成份②:CuS04520作用、盐、导电、电沉积提供Cu2+,浓度高时,电流效率大,镀层晶粒大轼粗整性差;华[、各缸药水成份和作用成份③:C作用:①与光剂共同作用,使板面光洁平整②活化阳极浓度太低时,镀层光亮性和整平性降低,太低时会产生枝晶浓度太高时,跟光剂不足产生的现象(如无光、粗糙等)一致华[、各缸药水成份和作用成份④:添加剂作用:①光亮剂:不同类型有不同的机理,作用是使晶粒细化镀层光亮R-SH、R1-SS-R2型,吸附作用阻化电沉积②整平剂:使表面平整(正,负真整平)使冬各处的沉降速率产生差异达到真整平的效果;润湿剂;降低表面张力,增强润湿作用、各缸药水成份和作用6、锡缸成份①:H2SO4■作用:防止Sη2+氧化水解和降低药H2SO4的含量成份②:SnS04作用;赶盐、导电和电沉积提供Sn,浓度高,流密度可提高过高时分散能力下烽镀层色泽变暗,结晶粗糙光亮区变低流效率下降,易产生烧板、各缸药水成份和作用成份③:添加剂作用:①主光亮剂两者协同作用使粒细化,扩大光亮区(大部parta分上述两种光剂不溶于②辅光亮剂水在电镀过程中发生氧化、聚合等反应易从溶液中析出载体光亮剂:增溶作用,润湿和细化品粒的作用