印制电路板(PCB)设计规范.doc

印制电路板(PCB)设计规范
目次
前言..............................................................................................................................................................3
1范围
9
2规范性引用文件
9
3术语和定义
9
4PCB设计活动过程
11
5系统分析
12

12

13

13

13

14
6前仿真及布局过程
14

14
创建网络表和板框
14
预布局
15
布局的基本原则
15
信号质量
17

17

17

18

18

18

19

19

19
层设计
19

21
信号质量测试需求
22

23

23
基准点ID的设计
24

24
SMD器件布局要求
24
SMD器件布局的一般要求
24
SMD器件的回流焊接器件布局要求
24
SMD器件的波峰焊布局要求
25

26
压接件器件布局要求
27
通孔回流焊器件布局要求
27

27
禁布区要求
28

28
线宽/线距
28
出线方式
28

30
走线的热设计
30

31

31
定位孔
32
过孔
32
埋、盲孔设计
32
阻焊设计
32
阻焊设计原则
32
孔的阻焊设计
33
BGA的过孔塞孔和阻焊设计
33

33

33

33
丝印设计
34
丝印设计通用要求
34

34

34

34

35
尺寸和公差标注
36
尺寸标注的标准化要求
36
需要标注的尺寸及其公差
36
背板部分
36
背板尺寸设计
36

37

37
丝印设计
37

38
ICT设计要求
38
ICT设计规定
38

39

39
ICT更改原则
41

41

41

42

42

42

43

43

43

44

44

44

44

45

45

45

46

46
-48V电源输入口规范
47
(E1/T1口和类似端口)的安规要求
48