高汇电路板厂制作标准.doc

高汇电路板厂编写日期: 文件编号: GW03 编写:高汇 ME 部作业文件版次:A 高汇电路板厂制作标准一、外层线路菲林 1. 外层线路菲林( 正常法 DH板)。 线宽、间距、焊环要求单位: mm 要求项目客户原装菲林(min) 生产黑菲林要求(min) 干膜后要求(min) 线宽 H/H OZ W W+ W+ 1 OZ W W+ W+ 2 OZ W W+ W+ 3 OZ W W+ W+ 间距焊盘/线焊盘/焊盘 H/H OZ S S- S- 1 OZ S S- S- 2 OZ S S- S- 3 OZ S S- S- 焊环 H/H OZ R R+ R 1 OZ R R+ R+ 2 OZ R R+ R+ 3 OZ R R+ R+ 备注: 1. 焊环为菲林对板后实测值。 2. 线宽、间距均为最小值,为达到成品板线宽和客户要求 1:1 关系, 如线宽、间距足够量时,应尽量保证线宽和间距的余量一样。 3. 如测量线宽时,阴影部分不计算在内,则线宽必须相应增加 mm 。 4. 最小间距:线/线≥ mm ,线/ 焊盘≥ mm , 高汇电路板厂编写日期: 文件编号: GW03 编写:高汇 ME 部作业文件版次:A 焊盘/ 焊盘≥ mm 。 线路上增加标记及字符其最小线宽应符合以下要求: H/H OZ ≥ mm 1 OZ ≥ mm 2 OZ ≥ mm 3 OZ ≥ mm 为避免产生干膜碎, 曝光菲林比板边≥6 mm 以上, 线路上< mm 的封闭及半封闭小间距需加大或填掉,对于网格状的透光区最小尺寸为 mm ,必须填掉或加大至 mm 以上(最小尺寸为近正方形的宽度或图形的直径)。 负焊环的要求(无焊环 PTH 孔) 线路菲林上的焊盘直径比钻孔直径大 ~ mm ,对位后最小边要求≥ mm ,干膜后不允许露铜。 NPTH 孔封孔要求 NPTH 孔最大封孔能力 6 mm , 线路菲林上的空心焊盘直径比钻孔直径大 mm 或以上,对位后要求≥ mm ,如阻焊菲林上此处要求盖线, 则空心焊盘直径比钻孔大 mm 或以上,对位后要求≥ mm 。 二钻孔焊环焊盘要求线路上的二钻孔焊环要求参考 中焊环要求,保证 R≥ 1/5 d(d 为钻直径), 焊盘直径 D 参考 要求,且D≥d + mm , 另外如 d≥ mm 时, 焊盘上需加一个比孔小 mm 的空心。 PTH 孔焊盘直径要求单位: mm 钻孔直焊环生产黑菲林焊盘直径( min ) 高汇电路板厂编写日期: 文件编号: GW03 编写:高汇 ME 部作业文件版次:A 径(成品) H/H OZ 1 OZ 2 OZ 3 OZ DR D+2R+ D+2R+ D+2R+ D+2R+ 单元线路离外形边要求单元线路离外形边(包括外形加工的板中槽孔边)应有 mm 以上。 单元外形离生产板要求单元外形离生产板边须留出 3 mm 或以上基材空位, 特殊情况下, 因板边不足或钻刀直径较小或冲外形加工时可适当减少。 辅助电镀块 单元或 SET 内在客户允许的情况下,可在单元或 SET 内空位增加辅助电镀块以均匀电镀。 单元或 SET 以外在单元或 SET 外空位,同样可增加辅助电镀块以均匀电镀,增加的电镀块要保证与外形边的距离≥ 3mm 。 标记 单元或 SET 内根据要求增加客户标记,高汇及其 UL 标记、周期标记。 板边增加编号、 S/S 、 C/S 面、日期、铜厚、工作标记、铜面积等标记, 此标记应加在宽边上,且靠板边内侧,所有标记应尽量避免加在靠板角 8 cm 内,以免影响 D/F 贴对位胶带。 工作孔要求 菲林参考孔焊盘尽量小,保证焊环 0. 05 mm 即可。高汇电路板厂编写日期: 文件编号: GW03 编写:高汇 ME 部作业文件版次:A 丝印定位孔,二钻定位孔, V-CUT 定位孔应封孔,保证焊圈为 ~ mm 。 切片孔